[实用新型]LED照明灯泡结构总成

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明灯泡整体构成，尤其涉及一种结构极为严谨精简、制作时能降低成本、使用时提高传统LED灯的光照射角、减缓炫光现象及具有低温耐用等特质亦可居家照明的LED照明灯泡结构。

背景技术

LED(LightEmitting Diode，发光二极管)，其特点主要是LED具有使用寿命长、省电、低污染，所以视为照明工业革命的关键，因此被众多国家列入为重点发展的高新产业。

目前市面上可以看到普遍使用的LED制品，大多是交通用的号志、警示标志或营业场所之灯饰及广告牌的指示性照明，其种类与花样琳琅满目，不胜枚举。

然而，为何一般的居家照明却鲜少看到相关于LED的照明设备？更没有所谓的大功率的“LED灯泡”可直接适用于家中原有之灯具，能完全取代传统的“钨丝灯泡”及“白炽热灯”成为室内的主流照明？兹举例说明症结之处，并归纳如下：

案例1.(申请号200820117362.2)

本案例《LED照明灯泡结构》之灯泡A(如图1所示)，为了提高其散热的效率和速度，在LED灯泡A内安装多个热导管a1与散热鳍片组a2，藉此来提升散热效率；然而这种结构复杂、成本高、安装繁锁的设计，乍看之下可以加快散热？实则不然，发光产生的高温经由细长的热导管a1，传导热量的速度慢，又散热鳍片组a2不易清洁，会被灰尘的沉积阻绝散热，所以预期效果并不理想，加上散热鳍片组a2的体积重量大，无法直接由一般传统的灯具承载安装。

案例2.(申请号200420118368.X)

本案例《灯泡结构》之LED灯泡B(如图2所示)，是以一个块状金属做为导热基座b1，其上再设置凹陷之承载面b2安装具有发光芯片b3之金属沉热体b4，并用框架予以定位；但是此种构成之发光芯片b3经由金属沉热体b4将发光产生的热，传导至导热基座b1的方式，需要借助高密度的金属来扩充热饱和度，否则热很容易积存产生烘烤效应无法充分逸散，很容易损坏更是减少其使用寿命，又发光芯片b3须一一植载在金属沉热体b4的端面，再一一装入导热基座b1之承载面b2中，对于组装加工及线路布置连结非常有困难性，而发光芯片b3受到框架定位限制，发出的光照射角度就更为窄小。

归结二案例，除了上述零组件繁多、组装程序繁复、制作成本高及散热不良的缺失之外，依旧还存在LED照射角度过小、匀光不足、炫光太强、多重光影等诸如此类尚待解决的照明用LED灯泡的共同通病，所以至今只能看见交通号志这类辅助用的LED制品，全然没有真正家用主要照明的LED灯泡上市。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型创作人以从事光电产销研制之多年实际经验，累积电子学及结构学、导热散热等相关专业知识，潜心研究实验，贡献所学，遂有本实用新型的诞生。

即，本实用新型之主要目的，系提供一种LED照明灯泡结构总成，包含一灯罩、一载体、一控制器、一灯杯及一灯头：

灯罩，系以透光材质的半球壳体，该灯罩球径大于灯杯直径形成外突缘，部份折射光由外突缘发出，藉此扩增灯泡的照射角度；

载体，系以导热材质的皿形盖状体，具有基载面装载电路板，缘边环设于基载面周围向下折制作成，能嵌合于灯杯近杯口处定位，并紧密与杯壁贴合；

控制器，由作为驱动灯泡发光的电路组成；

灯杯，系以散热材质的杯状体，杯内容置控制器，灯杯嵌装载体于控制器上，杯口供灯罩盖合，灯杯底部接装灯头；

灯头，是供灯泡安装于灯具使用的结构。

所述的经过雾化处理的、可将芯片发出的光线转换为漫射光、柔化光源而减除炫光的现象的灯罩用透光材质制作。

所述的灯罩用透光材质可以是玻璃、琉璃、水晶或压克力。

所述的载体之基载面直接设置线路，并固设芯片于其上。

所述的灯杯之杯壁外设有凹凸的纹路。

所述的纹路可设为直线、波浪纹，也可设计成各种图样形式。

所述的灯头可装设E26、E27或GU10规格的灯头。

本实用新型同现有技术相比，有益效果在于：其一、结构简单，快速达到组装，最佳散热的效果。其二、所提供的一种LED照明灯泡结构总成，其中灯罩球径大于灯杯直径所形成外突缘，以增加灯泡的照射角度。其三、所提供的一种LED照明灯泡结构总成，其中载体为导热材质之皿形盖状体，热能经由向下折制作成之缘边，导入灯杯杯壁向外逸散。其四、所提供的一种LED照明灯泡结构总成，其中灯杯之杯壁外设有凹凸的纹路，增加表面积提升散热效率，其纹路可设为直线、波浪纹或各种图样形式者。

附图说明

图1系传统的LED灯泡A的立体图。