[实用新型]谐波抑制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及无线通信终端，尤其涉及一种谐波抑制装置。

背景技术

通常，无线通信协议对无线用户终端的杂散辐射都有特殊的要求，要求其小于一特定值。由于该无线用户终端中的功率放大器和其它器件的非线性，在满功率发射时，发射信号的谐波构成比较大的杂散信号，如二次谐波、三次谐波等。此时，该无线用户终端的杂散辐射就极有可能超标，所以有必要对谐波加以抑制，以使得功率放大器的输出更加线性化。

目前，最常用的方法是在功放后级加上一个表贴的低通滤波器，以滤掉谐波。但是，采用贴片滤波器需要增加方案中的元器件数量，无疑会增加成本与电路面积，使电路设计不够灵活。另外，一般表贴低通滤波器也存在带内损耗，这无疑会降低输出功率，增加终端的功耗。

实用新型内容

有鉴于此，需提供一种谐波抑制装置，可在不增加电路元器件的情况下实现高次谐波的有效抑制，以增强功率放大器的线性度。

本实用新型实施方式中的谐波抑制装置，采用多层印刷电路板实现。多层印刷电路板包括第一层、第二层及第三层。第一层上设置功率放大器、输入微带线、偏压微带线、输出微带线，功率放大器用于将输入微带线输入的射频信号进行放大，并经输出微带线输出，偏压微带线用于输入外部电压到功率放大器。第二层上设置第一微带线、第二微带线，其中，第一微带线与第二微带线的头端皆经贯孔与第一层及第三层中的任一层相连，尾端开路，以抑制功率放大器的高次谐波。第三层为接地层。

优选地，第一微带线的头端经贯孔与第一层的偏压微带线相连。

优选地，第二微带线的头端经贯孔与第一层的输出微带线相连。

优选地，第一微带线与第二微带线的头端皆经贯孔与第三层相连以接地。

优选地，第一微带线与第二微带线的长度为功率放大器接收的射频信号的波长的四分之一。

优选地，第一层上还设置有相互并联的电容与电感，连接于偏压微带线，用于输入外部电压到功率放大器。

本实用新型所提供的谐波抑制装置利用印刷电路板就能实现功率放大器的谐波抑制，从而增大了功率放大器的线性度，使得功率放大器的输出更加线性化。

附图说明

图1为本实用新型谐波抑制装置一实施方式的示意图。

图2为本实用新型谐波抑制装置另一实施方式的示意图。

图3为本实用新型谐波抑制装置又一实施方式的示意图。

图4为本实用新型谐波抑制装置又一实施方式的示意图。

具体实施方式

请参阅图1，所示为本实用新型谐波抑制装置10一实施方式的示意图。

谐波抑制装置10采用多层印刷电路板实现。在本实施方式中，多层印刷电路板包括第一层、第二层及第三层。其中，第三层为接地层。

第一层上设置功率放大器PA、输入微带线13、偏压微带线14及输出微带线15。谐波抑制装置10能增强功率放大器PA的线性度。功率放大器PA用于将输入微带线13输入的射频信号进行放大，并经输出微带线15输出。偏压微带线14用于输入外部电压Vcc到功率放大器PA。在本实施方式中，偏压微带线14与输出微带线15连接于功率放大器PA的不同引脚上。

在本实施方式中，第一层上还设置有相互并联的电容C1与电感L1，连接于偏压微带线14，用于输入外部电压Vcc到功率放大器PA。

第二层上设置第一微带线16及第二微带线17，其头端皆经贯孔与第一层及第三层中的任一层相连，尾端开路，以增强功率放大器PA的线性度。在本实施方式中，在第一层与第二层之间设有贯孔11与12，用于将第一微带线16及第二微带线17连接到第一层。第一微带线16的头端经贯孔11与第一层的偏压微带线14相连，其尾端开路。第二微带线17的头端经贯孔12与第一层的输出微带线15相连，其尾端开路。在本实施方式中，第一微带线16及第二微带线17的长度皆为功率放大器PA接收的射频信号的波长的四分之一。

图2为本实用新型谐波抑制装置另一实施方式的示意图。在本实施方式中，谐波抑制装置20与图1所示的谐波抑制装置10大致相同，变更之处在于偏压微带线24的一端与输出微带线25连接于功率放大器PA的同一个引脚上，输出微带线25再通过电容C2连接到贯孔22，以与第二层的第二微带线27相连。