[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型是关于一种电连接器，尤其涉及一种将芯片模块电性连接至电路板的平面栅格阵列电连接器。

【技术背景】

电连接器根据导电端子与芯片模块或电路板的接触方式可分为平面栅格阵列(Land GridArray)电连接器，球状栅格阵列(Ball Grid Array)电连接器及针脚栅格阵列(Pin GridArray)电连接器。

2006年7月11日公告的美国专利第7074048号揭示了一种与芯片模块、电路板的接触方式分别为LGA(Land Grid Array)、BGA(Ball Grid Array)的电连接器。该电连接器包括绝缘本体以及收容在绝缘本体内的若干导电端子。绝缘本体上设有若干等间距排列的端子槽。导电端子收容在绝缘本体的端子槽中，其包括基部、由基部一端延伸设置的弹性臂、由基部另一端延伸设置的水平焊接部、设于弹性臂末端的接触部以及设于焊接部下方的锡球。导电端子组入绝缘本体后，相邻导电端子的接触部间的间距与对应焊接部间的间距相同。电连接器通过锡球与电路板的导电片焊接，通过导电端子的接触部与芯片模块的导电片接触，实现芯片模块与电路板之间的电性连接。

随着电气设备不断向小型化、高速度方向发展，LGA电连接器的导电端子的密度也越来越大。因为芯片模块与电路板的技术发展不一致，新的制程可获得更小导电片间距的芯片模块。但是，若要制造与芯片模块具有相同导电片间距的电路板，则需要较高的加工成本且成品率低。上述电连接器仅可电性连接导电片间距相同的芯片模块与电路板，不可用于电性连接导电片间距不同的芯片模块与电路板，从而限制了小间距高密度芯片模块的发展。另外，电连接器通过锡球焊接在电路板上，会增大电连接器的整体高度。

因此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种可电性连接具有不同导电片间距的芯片模块与电路板，且可降低高度的电连接器。

本实用新型的电连接器是通过以下技术方案实现：一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，其包括绝缘本体以及若干成排收容在绝缘本体中的导电端子。绝缘本体包括相对设置的上表面与下表面，其上设有若干排间距不等列的端子槽。每排导电端子包括若干个导电端子，每个导电端子包括延伸出绝缘本体上表面的第一弹性臂与延伸出绝缘本体下表面的第二弹性臂，两弹性臂末端分别设有第一接触部与第二接触部。同排导电端子相应弹性臂的延伸长度、与竖直方向所成夹角不完全相同，可使导电端子组入绝缘本体的端子槽中后相邻导电端子的第一接触部的间距与第二接触部的间距不同，从而使电连接器连接导电片间距不同的芯片模块与电路板。

与现有技术相比，本实用新型的电连接器通过弹性臂的延伸长度、与竖直方向所成夹角均不同的导电端子与不等间距排列的端子槽的配合，使同排相邻两导电端子的第一接触部间的间距与第二接触部间的间距不同，从而实现电连接器电性连接具有不同导电片间距的芯片模块与电路板。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体组合图。

图2是本实用新型电连接器的立体分解图。

图3是本实用新型电连接器的一排导电端子的立体图。

图4是图3所示的一排导电端子的侧视图。

图5是本实用新型电连接器与芯片模块、电路板连接的示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图5所示，本实用新型为一种可电性连接芯片模块3与电路板4的电连接器100。该电连接器100包括绝缘本体1以及收容在绝缘本体1中的若干导电端子2。芯片模块3与电路板4上均设有可与导电端子2接触的若干导电片30、40。