[实用新型]多芯片发光二极管封装模块

权利要求书

1.一种多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，包含：

一基板；

一反射层，形成于该基板上，该反射层包含多个焊垫开口；

多个焊垫，设置于该些焊垫开口中；

多个发光二极管，设置于该反射层上；

多个焊线，电连接该些发光二极管及该些焊垫；

一第一外框，设置于该反射层上，该第一外框包含一第一开口，该些发光二极管为设置在该第一开口中；

一透明胶层，设置于该第一开口中，并包覆该些发光二极管；以及

一复合光学薄膜组件，设置于该第一外框上，该复合光学薄膜组件包含一第二外框以及一光学叠层，该第二外框包含一第二开口，该第二开口的尺寸大于或是等于该第一开口的尺寸，该光学叠层设置于该第二开口中，该光学叠层至少包含一转光层。

2.根据权利要求1所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二外框为一具有厚度的胶带，该具有厚度的胶带包含一黏贴面，以黏贴在该第一外框上。

3.根据权利要求1所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第一开口与该基板所夹角度介于90度至135度之间。

4.根据权利要求1所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二开口的一内侧面为一反射面。

5.根据权利要求1所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该光学叠层包括该转光层、一透明层、一扩散层、一聚光层或其组合所构成的群组。

6.根据权利要求1所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第一外框为金属件、塑料件或玻璃纤维件。

7.根据权利要求6所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，还包含一形成在该第一外框的表面的反射膜。

8.根据权利要求1所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该基板为一铝基板、一陶瓷基板或一导电基板。

9.根据权利要求1所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，每一该些焊垫分别连接至该些发光二极管的相邻两个。

10.根据权利要求1所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该些发光二极管为双排设置。

11.根据权利要求1所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二外框为树脂件、耐热的塑料件、金属件或是玻璃纤维件。

12.根据权利要求1所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第一外框及第二外框为一体成型。

13.一种多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，包含：

一基板；

一反射层，形成于该基板上，该反射层包含多个焊垫开口；

多个焊垫，设置于该些焊垫开口中；

多个发光二极管，设置于该些焊垫上；

一第一外框，设置于该反射层上，该第一外框包含一第一开口，该些发光二极管为设置在该第一开口中；

一透明胶层，设置于该第一开口中，并包覆该些发光二极管；以及

一复合光学薄膜组件，设置于该第一外框上，该复合光学薄膜组件包含一第二外框以及一光学叠层，该第二外框包含一第二开口，该第二开口的尺寸大于或是等于该第一开口的尺寸，该光学叠层设置于该第二开口中，该光学叠层至少包含一转光层。

14.根据权利要求13所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二外框为一具有厚度的胶带，该具有厚度的胶带包含一黏贴面，以黏贴在该第一外框上。

15.根据权利要求13所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，第一开口与该基板所夹角度介于90度至135度之间。

16.根据权利要求13所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第二开口的一内侧面为一反射面。

17.根据权利要求13所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该光学叠层包括该转光层、一透明层、一扩散层、一聚光层或其组合所构成的群组。

18.根据权利要求13所述的多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，该第一外框为金属件、塑料件或玻璃纤维件。