[实用新型]一种电路板有效
| 申请号： | 200920260898.0 | 申请日： | 2009-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN201639857U | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 贾智勇;刘卫强 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板，其上设置有场效应管焊接区域，所述焊接区域包括用于与场效应管散热面焊接的散热焊盘、及用于与场效应管小引脚焊接的小引脚焊盘；
其特征在于：所述散热焊盘包括一阵列区和长条焊接区，所述长条焊接区位于阵列区前端，所述阵列区内设有若干呈阵列排布的小焊盘，所述长条焊接区的面积为阵列区中每一横行内的各小焊盘面积之和的0.6-1.4倍，长条焊接区的长度比场效应管散热面末端端子的宽度大。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述长条焊接区的面积为阵列区中处于横行的各小焊盘面积之和的0.8-1.2倍。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述长条焊接区的面积为阵列区中处于横行的各小焊盘面积之和的0.9-1.1倍。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述长条焊接区设置有倒角。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：焊接区域上设置有若干通孔。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：所述通孔设置在阵列区小焊盘之间。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：在所述小焊盘和长条焊接区上还铺设有锡膏。
8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述阵列区中小焊盘形状为矩形、圆形、三角形或椭圆形中的一种或几种。
9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述阵列区小焊盘个数为3x3或3x2或3x4或2x4或4x4。
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