[实用新型]电容式麦克风

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种电容式麦克风。

【背景技术】

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。

电容式麦克风一直以来因其成本低廉而较为广泛地被人们应用。但其传统的内部构造使得其抗干扰能力不够强。

如图1所示，是一种与本实用新型相关的电容式麦克风10’的立体分解图。电容式麦克风10’包括：外壳11’、振膜组12’、垫片13’、背极板14’、连接环15’、背极座16’及电路板17’。其中，振膜组12’包括绷膜环120’和膜片121’，外壳上设有第一进声孔110’，电路板17’上设有第二进声孔170’。连接环15’采用封闭式环状结构与背极板14’连接，并一同坐在背极座16’上，这种封闭的连接环15’会在电容式麦克风10’内部形成一天线结构，吸收外界的高频干扰，以致在麦克风内部形成涡流电压干扰输出信号，极大地影响电容式麦克风10’的抗干扰能力。此外，在装配过程中，由于第二进声孔170’的存在，只能在电路板17’的底部以引线的方式对其进行装配，若采用贴片工艺就会把电路板17’底部的第二进声孔170’堵住。

因此，有必要提供一种新的电容式麦克风来克服上述缺点。

【实用新型内容】

本实用新型目的在于提供一种抗干扰性强的电容式麦克风。

本实用新型通过这样的技术方案解决上述技术问题：

一种电容式麦克风，其主要包括外壳、收容于外壳内的膜环组、放置于膜环组上的垫片、与垫片邻接的背极板、以及与外壳电性连接的电路板，所述外壳上设有进声孔，其中，背极板和电路板之间设有与电路板焊接的焊环，该焊环与背极板抵接并固定在电路板上。

作为本实用新型的一种改进：所述外壳包含顶壁和侧壁，所述进声孔包括设在顶壁上的第一进声孔和设在侧壁上的第二进声孔。

作为本实用新型的一种改进：所述电路板上设有集成电路，所述焊环将集成电路围绕在环内。

作为本实用新型的一种改进：所述焊环为三个弧形围成的环体。

作为本实用新型的一种改进：所述焊环为若干弧形或锯齿形围成的环体。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：由于将焊环直接固定在电路板上，就可以避免封闭连接环在麦克风内吸收外界高频干扰而输出干扰电压信号，大大提高电容式麦克风的音质。

【附图说明】

图1为相关技术的电容式麦克风的立体分解图。

图2为本实用新型电容式麦克风的立体分解图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

本实用新型电容式麦克风10，能普遍适用于大多数电子产品，并可以很好地将声音信号转化为电信号。

如图2所示，本实用新型电容式麦克风10，其包括外壳11、收容于外壳11内的膜环组12、放置在膜环组12上的垫片13、与垫片13邻接的背极板14、盖接在外壳11上并与其电性连接的电路板15、以及固定在电路板15上的焊环16。

外壳11包括顶壁110、自顶壁110向下延伸的侧壁111、及与侧壁111邻接的内壁112。其中，外壳上设有用以接受外部声源的进声孔，该进声孔包括设在顶壁110上的第一进声孔113和侧壁111上的第二进声孔114。外壳11的内壁112上涂覆有导电涂层。膜环组12被外壳11收容其中，其包括绷膜环120和膜片121，膜片121被绷膜环120固定并与内壁112连接，使膜环组12在内壁112的导电涂层的作用下，与电路板15进行电性连接。

优选的，第二进声孔114位于远离顶壁110的侧壁111上。

优选的，外壳11的封装形状为圆柱形，当然也可以为其它形状。

垫片13由电绝缘材料制成，其位于膜环组12的绷膜环120上，且与背极板14邻接，用于在膜环组12与背极板14之间形成间隙并使二者电隔离。背极板14上设有驻极体层(图中未标出)，它是一种能长久保持电极化状态的电介质，这种电介质是一种高分子聚合物，使背极板14上分布有自由电荷。