[实用新型]以太网无源光网络的光网络单元中嵌入式CPU系统电路结构有效

专利信息
申请号: 200920214554.6 申请日: 2009-12-01
公开(公告)号: CN201608840U 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 尹雪永 申请(专利权)人: 太仓市同维电子有限公司
主分类号: H04Q11/00 分类号: H04Q11/00
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁;郑暄
地址: 215412 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 以太网 无源 网络 单元 嵌入式 cpu 系统 电路 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及以太网无源光网络(EPON)领域,特别涉及以太网无源网络中的光网络单元(ONU)技术领域,具体是指一种以太网无源光网络的光网络单元中嵌入式CPU系统电路结构。

背景技术

目前EPON设备正在FTTX光通信领域大规模部署,方案中的终端设备ONU每年新增的量非常巨大,而Cortina作为EPON MAC芯片提供商,目前在世界上占有量名列前茅。

其中ONU设备中应用的Cortina芯片主要是PCCS8016E(以下简称8016),但是其嵌入式CPU系统推荐的设计方案是FLASH+PSRAM方式,即:FLASH存储版本数据,PSRAM作为内存做数据缓冲用。但是,这种方式中存在很多问题,比如成本较高,且体积较大,容量不易做大。

请参阅图1所示,其中可以看出,8016CPU小系统需要外部的FLASH作为版本存储,还需要SRAM作为数据包缓存,对于SRAM(静态RAM),因为普通的SRAM价格较高,且容量较小,所以Cortina推荐的是成本较低的PSRAM(pseudo SRAM),但是仍然存在容量较小和体积较大的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点,提供一种结构简单实用、使用快捷方便、性价比较高、体积较小、易于扩展升级、兼容性较好、工作性能稳定可靠、适用范围较为广泛的以太网无源光网络的光网络单元中嵌入式CPU系统电路结构。

为了实现上述的目的,本实用新型的以太网无源光网络的光网络单元中嵌入式CPU系统电路结构具有如下构成:

该以太网无源光网络的光网络单元中嵌入式CPU系统电路结构,包括嵌入式中央处理单元CPU和数据存储模块,其主要特点是,所述的数据存储模块为多合一数据存储模块,所述的多合一数据存储模块中具有Flash存储单元和PSRAM存储单元,所述的嵌入式中央处理单元CPU和所述的Flash存储单元、PSRAM存储单元均相连接。

该以太网无源光网络的光网络单元中嵌入式CPU系统电路结构中的多合一数据存储模块为多片包装MCP芯片。

该以太网无源光网络的光网络单元中嵌入式CPU系统电路结构中的嵌入式中央处理单元CPU为Cortina PCCS8016E芯片。

采用了该实用新型的以太网无源光网络的光网络单元中嵌入式CPU系统电路结构,由于其中采用多片包装(MCP,Multi-Chip Package)芯片来替代FLASH+PSRAM两个芯片,从而体积较小,成本较低,性价比较高,而且易于版本升级扩展,系统兼容性较好,工作性能稳定可靠、适用范围较为广泛。

附图说明

图1为现有技术中的光网络单元ONU的嵌入式CPU系统的应用电路结构示意图。

图2为本实用新型的以太网无源光网络的光网络单元中嵌入式CPU系统电路结构示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容,特举以下实施例详细说明。

请参阅图2所示,该以太网无源光网络的光网络单元中嵌入式CPU系统电路结构,包括嵌入式中央处理单元CPU和数据存储模块,其中,所述的数据存储模块为多合一数据存储模块,所述的多合一数据存储模块中具有Flash存储单元和PSRAM存储单元,所述的嵌入式中央处理单元CPU和所述的Flash存储单元、PSRAM存储单元均相连接。

其中,所述的多合一数据存储模块为多片包装MCP芯片,所述的嵌入式中央处理单元CPU为Cortina PCCS8016E芯片。

在实际使用当中,MCP芯片,主要是指FLASH+PSRAM二者合一,就是将两颗芯片封装在一片上。这种二合一MCP芯片在手机市场上大量应用,比如MTK(6226 6225 6228 6218)TI以及展讯(6600系列)平台最常用,其成本比较低,适合中低端手机市场。所以完全可以将MCP芯片应用于EPON ONU设备中,8016和MCP连接的原理框图请参阅图2所示。

所以,将MCP方案应用在Cortina8016系统中,具有如下三个优点:

(1)体积小。可以明显看出,MCP的方案为单板节省了非常大的空间,这在做EPON SFU设备(尤其用户侧是单GE接口)时尤为重要,因为终端设备放在用户家中,用户总是希望设备越小越漂亮,所以采用MCP方案为单板面积减小以及外壳小而精美创造了良好的条件;

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