[实用新型]一种发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管(LED：Light Emitting Diode)，尤其涉及一种大功率LED。

背景技术

LED由于具有发光效率高、成本低、体积小、寿命长等优点，适合于照明、显示等用途，因此在生产和生活领域都得到了十分广泛的应用。目前，LED已经成为汽车照明、景观照明、室内照明、LEDTV(LED背光电视)等应用场景中不可或缺的技术，尤其随着大功率LED(通常指功率大于0.5W)的需求量逐渐增多，对于LED的尺寸、散热性能等也提出了更高的要求。

如图1为第一种现有的大功率LED的结构示意图，这种LED的基体1由塑料制成，基体1的上表面设置一个芯片2，芯片2的上方以及周边覆盖由荧光粉和硅胶混合形成的荧光粉混合层3，基体1上方还覆盖凸形的硅透镜4，基体1底部还设置铜、铝等材料制成的热沉5，芯片2放置在热沉5上，能够将产生的热量通过固晶胶传递到热沉5，再通过热沉5传递到外部散热构件。然而，这种结构的LED外型尺寸较大，且塑料制成的基体1、热沉5与芯片2的热膨胀系数(CTE：Coefficient of ThermalExpansion)不相配，热沉5的CTE达到25ppm/K以上，热阻率达到12℃/W以上，导致LED的可靠性不高。

如图2为第二种现有的大功率LED结构示意图，这种LED的基体1由Al₂O₃、AlN、SiC等陶瓷材料制成，LED的外型尺寸相对较小，热阻率降低至9℃/W以上，基体1具有一个腔体，芯片2设置在腔体底部，腔体的内壁上还可设置用于提高通光量的反射层，然而这种LED的生产成本较高，散热性仍然难以满足要求。第三种大功率LED结构与图2类似，基体1换成导热性较强(导热系数达到163W/mk)的硅材料制成的硅基体，有效减少了LED的体积，且热阻率降低至5℃/W以下。

然而，以上三种常用的LED的外形轮廓通常都为正方形，因此不易使用在大屏幕背光屏，例如很难适用于长宽比例为16∶9或者其他比例值的LEDTV中。这些LED的芯片一般也都采用正方形芯片，例如常用的1W的大功率LED都采用面积约为1mm²的正方形芯片2，LED通电发光时颜色不均匀，中心亮度较高，四周亮度较低，发光时会产生“眩光”，因此不适合于大尺寸背光屏产品。

实用新型内容

本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种散热性好、适用于宽型屏幕的发光二极管。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种发光二极管，包括具有腔体的基体和设置在所述腔体底部的芯片，所述腔体的内壁覆盖反射层，所述基体为硅基体，所述基体的外形轮廓为长方形。

进一步地，所述腔体和所述芯片的外形轮廓也为长方形，优选地，所述芯片的长宽比例范围为1.5∶1～2.0∶1。

LED还包括覆盖在所述腔体上方的硅透镜，所述硅透镜与所述腔体相配合的截面为长方形。

所述基体的高度为0.4mm～0.8mm，所述基体的外形及腔体底部的长宽比例范围均为1.5∶1～2.5∶1。

进一步地，所述芯片为蓝光芯片，所述蓝光芯片的上表面还覆盖荧光粉混合层，所述荧光粉混合层包括绿色荧光粉和红色荧光粉，优选地，所述绿色荧光粉和红色荧光粉都为纳米荧光粉。

所述芯片下方还设置用于散热的热沉，所述热沉的轮廓形状为椭圆形。

所述反射层为镀银反射层或镀铝反射层。

还包括设置在所述腔体内的抗ESD二极管，所述腔体的底部还分隔设置正电极层和负电极层，所述抗ESD二极管与所述正电极层和负电极层电连接。

本实用新型的有益效果是：采用具有长方形轮廓形状的硅基体作为LED载体，散热性能好，尤其适用于功率大于0.5W的大功率LED，能够应用于各种大屏幕背光屏。

本实用新型LED体积还采用长方形芯片，发光均匀，不会产生“眩光”问题。

在LED封装结构中加入抗ESD二极管，有效减少了静电防护带来的损失。

附图说明

图1为第一种现有的发光二极管的剖视图；

图2为第二种现有的发光二极管的剖视图；

图3为本实用新型发光二极管的剖视图；

图4为本实用新型发光二极管的俯视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例一：

请参考图3所示的剖视图，本实施方式的LED包括基体1、芯片2、设置在基体1下方的正极焊盘10、负极焊盘11等组成。