[实用新型]一种单电极芯片的LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED(发光二极管)技术领域，特别涉及一种单电极芯片的LED。

背景技术

现有LED的芯片封装工艺中，制成的成品是用单电极芯片封装出来的，该成品出现死灯、暗亮、闪亮等问题的概率远高于双电极芯片。图1为现有技术提供的单电极芯片按照现有工艺制成的成品结构图。封装胶水104将芯片102封装在支架的铜箔上，金线103连接芯片102与支架101的铜箔，从图1中可以看到，如果支架101底部固放芯片102的区域有杂物导致导电胶105与LED支架101底部粘合不好，或者支架101受潮严重，这都将有可能导致成品在使用过程中(过回流焊)导电胶105与支架101底部铜箔接触不好、甚至脱离。从而出现死灯、暗亮、闪亮等问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种单电极芯片的LED，在导电胶与LED支架底部的铜箔接触不好、甚至脱离时，所焊金线仍能将导电胶与LED支架底部的铜箔连接起来，起到很好的导通作用。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

本实用新型还提供一种LED，其包括：

封装胶水将芯片封装在支架的铜箔上，金线连接所述芯片与支架的铜箔，在所述铜箔固定设置芯片的位置焊接另一根金线；用导电胶将芯片固定在LED支架底部的铜箔上，芯片边缘刚好压在所述另一根金线的末端。

通过以上技术方案可以看出，本实用新型提供的LED，在导电胶与LED支架底部的铜箔接触不好、甚至脱离时，所焊金线仍能将导电胶与LED支架底部的铜箔连接起来，起到很好的导通作用。此种封装工艺制成的LED对由于导电胶与支架底部铜箔接触不好、甚至脱离而造成的死灯、暗亮、闪亮等问题起到很好的防护作用，有效的降低了发生这些问题的可能性。

附图说明

图1为现有技术的工艺制成的LED结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供工艺制成的LED结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供工艺流程图。

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图详细描述本实用新型提供的实施例。

本实用新型实施例提供一种单电极芯片的封装工艺，如图2和图3所示，其包括步骤：

301、在铜箔准备固定设置芯片的位置焊接一根金线206；

302、用导电胶205将芯片202固定在LED支架201底部的铜箔上，使芯片202边缘刚好压在所述金线206末端。

本实用新型实施例还提供一种LED，如图2所示，其包括：

封装胶水204将芯片202封装在支架201的铜箔上，金线203连接所述芯片202与支架201的铜箔，在所述铜箔固定设置芯片202的位置焊接有另一根金线206；用导电胶205将芯片202固定在LED支架201底部的铜箔上，芯片202边缘刚好压在所述另一根金线206的末端。

通过以上技术方案可以看出，本实用新型提供的工艺和LED，在导电胶与LED支架底部的铜箔接触不好、甚至脱离时，所焊金线206仍能将导电胶205与LED支架201底部的铜箔连接起来，起到很好的导通作用。此种封装工艺制成的LED对由于导电胶与支架底部铜箔接触不好、甚至脱离而造成的死灯、暗亮、闪亮等问题起到很好的防护作用，有效的降低了发生这些问题的可能性。

以上对本实用新型实施例所提供的一种单电极芯片的LED进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。