[实用新型]多芯片LED封装散热结构

权利要求书

1.一种多芯片LED封装散热结构，包括大型热沉板、LED芯片、PCB板、绝缘层，所述PCB板固定于热沉板之上，在PCB板和热沉板之间还设有一层绝缘层，所述LED芯片集中封装于热沉板之上，其特征在于，在所述热沉板上有若干封装位置，在每个封装位置都设置有一个凹槽，所述LED芯片被封装在所述凹槽内；所述LED芯片的负极焊接到热沉板，LED芯片的阳极线焊接到PCB板上；整个LDE芯片被封胶于凹槽内。

2.根据权利要求1所述多芯片LED封装散热结构，其特征在于，在所述热沉板上每个凹槽的一边打孔，在孔里面镶嵌一根铜柱，铜柱的直径范围是0.3-0.8mm，所述LED芯片的负极焊接到所述铜柱上。

3.根据权利要求1所述多芯片LED封装散热结构，其特征在于，较佳布置方式是让LED芯片的上表面和热沉板平面呈平行。

4.根据权利要求1所述多芯片LED封装散热结构，其特征在于，在热沉板最外层覆盖了一层保护层，用于保护电子线路，防止氧化和脱落；所述LED芯片底部通过固定用胶固定于热沉板的凹槽内。

5.根据权利要求1所述多芯片LED封装散热结构，其特征在于，所述凹槽呈现立方体形、圆柱体形、椭圆体形或者是由抛物线旋转所形成下陷的形状。

6.根据权利要求1所述多芯片LED封装散热结构，其特征在于，所述大型热沉板的封装孔位呈矩阵排布、圆形排布。

7.根据权利要求1所述多芯片LED封装散热结构，其特征在于，所述大型热沉板采用散热性能良好的铝、铜金属材料制作。

8.根据权利要求1所述多芯片LED封装散热结构，其特征在于，所述封胶可以采用UV胶、硅胶。