[实用新型]一种可辨识晶圆特性的数据记录装置无效
| 申请号: | 200920204104.9 | 申请日: | 2009-08-26 |
| 公开(公告)号: | CN201490188U | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
| 发明(设计)人: | 温俊熙 | 申请(专利权)人: | 致茂电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544 |
| 代理公司: | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人: | 欧阳启明 |
| 地址: | 518054 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 辨识 特性 数据 记录 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种可辨识晶圆特性的数据记录装置。
背景技术
如图1所示的一种现有晶圆1,其表面上黏贴有保护胶膜2,以防止晶圆1于运输或收取过程中产生破片或刮伤等缺陷,而该保护胶膜2上黏贴有一记录卷标3,该记录卷标3为一般的自黏性贴纸,其上载有晶圆上1的晶粒来源、亮度、电性、波长、IR或EF等数据资料,以供辨识晶圆1的用途及规格。
但由于晶圆1在处理制造过程中,需将该保护胶膜2撕下以进行晶粒检测、挑拣及排列等工作,依照晶粒的不同等级或特性作出分类;但将保护胶膜2重新黏贴回去时,有可能因为操作人员的疏忽,误贴不同保护胶膜2而导致记录卷标3之数据与晶圆1不符;
而现有技术中,当误贴的情况发生时,是无法得知记录卷标3误贴的,当晶圆1分送至不同厂商进行后续加工作业时,通常加工前仅对少数晶粒进行抽验,晶圆1等级高于客户所需的质量时,当然可顺利通过抽验;但晶圆1等级略低于客户所需质量1至2级时,有可能因为抽验晶粒的特性勉强符合其标准下限,而未抽验出晶圆1的错误,待加工完成进行封装测试后,才会发现这种错误导致大批不良产品产生,造成客户金钱及时间上的损失。
因此,需要一种技术方案,以解决上述的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可辨识晶圆特性的数据记录装置,旨在解决现有技术中,因晶圆保护薄膜因重复撕贴,容易造成误贴的问题。
本实用新型是这样实现的,一种可辨识晶圆特性的数据记录装置,其特征在于,所述的装置包括:
一个载体;
位于该载体上的复数晶粒,该载体上复数晶粒的排列标示该复数晶粒组成的晶圆的特性数据。
更具体的,所述晶圆的特性数据通过该载体上晶粒的空格排列来标示。
更具体的,所述晶圆的特性数据通过该载体上晶粒的空格排列来标示具体包括:
在所述晶粒的特定行列数,以所述空格排列记录及标示所述晶圆的特性数据。
更具体的,所述晶圆的特性数据通过该载体上晶粒的空格排列来标示具体包括:
所述晶粒利用所述空格排列成文字,以记录及标示所述晶圆的特性数据。
更具体的,所述晶圆的特性数据通过该载体上晶粒的空格排列来标示具体包括:
所述晶粒利用所述空格排列成数字,以记录及标示所述晶圆的特性数据。
更具体的,所述晶圆的特性数据通过该载体上晶粒的空格排列来标示具体包括:
所述晶粒利用所述空格排列成图形,以记录及标示所述晶圆的特性数据。
更具体的,所述图形为以所述空格排列成的条形码。
更具体的,所述图形为以所述空格排列成的二维条形码。
更具体的,所述晶圆的特性数据通过该载体上晶粒的空格排列来标示具体包括:
所述晶粒利用所述空格排列成机械码,以记录及标示所述晶圆的特性数据。
更具体的,所述晶圆的特性数据通过该载体上晶粒的空格排列来标示具体包括:
所述晶粒利用所述空格排列成摩斯码,以记录及标示所述晶圆的特性数据。
本实用新型还提供了一种可辨识晶圆特性的数据记录装置,所述晶圆表面设有一保护薄膜,该保护薄膜表面黏贴有一载有晶圆特性及辨识标记的记录卷标,所述的装置包括:
一个载体;
位于该载体上的复数晶粒,在所述载体上通过所述晶粒的空格排列成的文字、数字或者记号,以形成与所述记录卷标上的辨识标记核对的晶粒辨识图形。
本实用新型克服现有技术的不足,在晶圆上利用晶粒的排列,记录晶圆的特性数据,以供读取辨识之用。本实用新型提供的技术方案,可以避免现有技术中晶圆因保护薄膜重复撕贴,造成晶圆与记录卷标不符的问题;使用者可透过直接读取晶圆上记录机的特性数据,直接辨别所送出至客户的晶圆是否与订单相符,亦可利用机械或计算机辅助读取数据,以防止错误发生。
附图说明
图1是为现有晶圆标示的示意图;
图2为本实用新型实施例一晶圆标示实施状态示意图;
图3为本实用新型实施例一晶粒排列示意图一;
图4为本实用新型实施例一晶粒排列示意图二;
图5为本实用新型实施例一晶粒排列示意图三;
图6为本实用新型另一实施例晶圆标示实施状态示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本实用新型。
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