[实用新型]一种LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照明灯具LED灯，尤其涉及一种LED灯的散热结构。

背景技术

LED灯凭借其功耗低、使用寿命长、无污染、无辐射、无频闪等优点，广受青睐，近年来其技术已取得了飞速发展。

目前公知的LED灯，其结构包含PCB板，LED芯片焊接于PCB板上，PCB板的外侧设置有散热器。LED灯在工作时，LED芯片散发的热量传导到PCB板上，再由PCB板通过散热器将热量散发。但由于PCB板热传导率不高，热量长时间停留在LED芯片下方的一小块PCB板上，散热速度慢。使得PCB板局部温度偏高，导致LED芯片长期工作在温度偏高的环境中，加速了产品的老化，减短了产品寿命。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中的不足，提供了一种散热效果好的LED灯。

为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决：

一种LED灯，包括LED芯片，LED芯片的引脚连接于PCB板上，PCB板的外侧设置有散热器，还包括导热层，所述导热层设置于LED芯片及PCB板之间，并与PCB板贴合，LED芯片的引脚相对绝缘地穿过导热层，导热层向四周延伸，并与散热器贴合。LED芯片散发的热量，一小部分通过LED芯片的引脚传导到LED芯片下方的PCB板，再由PCB板传导到导热层，另一大部分通过LED芯片底部直接传导到导热层，经导热层迅速传导到周边的散热器并散发。由于导热层的热传导率远远大于PCB板的热传导率，因此，只有少量的热量通过PCB板向四周散发，并传导至散热器散热，绝大部分的热量则经过导热层迅速传导至散热器并散热，散热效果好，并可迅速有效地消除PCB板的局部高温。

上述技术方案中，所述导热层上设置有通孔，通孔的孔径大于LED芯片引脚的外径，LED芯片的引脚非接触穿过通孔。使导热层与LED芯片的引脚通过空气相互绝缘。

上述技术方案中，所述导热层为石墨层，采用平面热传导率高的膨胀石墨材料，优化导热效果。

上述技术方案中，所述LED芯片的底面具有金属底板，所述金属底板与导热层贴合，使LED芯片散发的大部分热量通过金属底板迅速传导到导热层，进一步提高散热效果。

上述技术方案中，所述导热层的上表面，未被LED芯片覆盖部分，还贴合有反光材料层，可增加LED灯的亮度。

上述技术方案中，所述反光材料层为铝箔层。

有益效果：本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：

(1)本实用新型通过在LED芯片与PCB板之间设置平面热传导率高的石墨层，且石墨层的侧边直接与外侧的散热器相连，大大提高了产品的散热效果。

(2)本实用新型LED芯片的底面设有金属底板，且金属底板直接与石墨层相贴合，进一步提高了产品的散热效果。

(3)本实用新型在石墨层的上表面贴合有反光材料，提高了LED灯的亮度。

(4)本实用新型无需改动现有的LED灯的电路设计，而只要对结构做少许变化就能达到很好的散热效果，实施简便。

(5)本实用新型所用的石墨层在平面方向内具有优异的导热性能，可以有效地消除PCB板上的局部高温区，使温度分布更加均匀，有效地增加了散热器和整个系统的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为图1的H处放大图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述：

参见附图1～2，一种LED灯，包括LED芯片1，LED芯片的引脚11焊接于PCB板3上。根据需要，LED芯片1可以为一个或多个。PCB板3的外侧设置有散热器5，该散热器5可以为传统的金属翅片式或液体冷却式冷板。

在目前常见的LED灯中，LED芯片散发的热量传导到PCB板上，再由PCB板向四周散发，传导到散热器并散热。但由于PCB板热传导率不高，不能迅速散发热量，因此，热量长时间停留在LED芯片下方的一小块PCB板上，形成局部高温区，使LED芯片长期工作在温度偏高的环境中，容易老化。