[实用新型]复合电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种复合电路板，特别是涉及一种穿设贯孔并填充导电胶的复合电路板。

背景技术

如图2所示，图2是现有习用复合电路板的局部剖面侧视示意图。现有习用复合电路板包含有多个相互压合的基板层90，且基板层90外侧面上设有经蚀刻而成的电路层91，以形成一雏型板，再利用机器在该雏型板上的预设位置进行钻孔作业，使该雏型板上穿设有多个贯孔92，并以电镀技术手段在该些贯孔92内侧壁面分别电镀一导电层93，且导电层93连接电路层91并呈一中空筒状部件，进而形成一复合电路板。

其中，现有习用复合电路板的导电层93以电镀方式制成，在电镀过程中会产生危害人体健康的有毒物质，甚至进一步造成环境的污染，故非常不环保，另外电镀导电层的方式，花费的成本高，不符合经济效益。

由此可见，上述现有的复合电路板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的复合电路板，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本实用新型的目的在于，克服现有的复合电路板存在的不环保且成本高的缺陷，而提供一种新型结构的复合电路板，所要解决的技术问题是使其藉由填充于贯孔中的导电胶，达到电性导通的目的，并且不会产生危害人体健康的有毒物质，而更为环保，同时更降低了复合电路板的制造成本，非常适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种复合电路板，包含有多个相压合的基板层，且基板层外侧面上设有电路层，其中，该复合电路板上设有多个贯孔，并在该些贯孔中填充连接电路层的导电胶。

本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的复合电路板，其中所述的复合电路板的导电胶是铜胶导电油墨制成的部件。

前述的复合电路板，其中填充于贯孔中的导电胶为实心的部件。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本实用新型复合电路板至少具有下列优点及有益效果：该复合电路板利用印刷手段在贯孔中填充连接电路层的导电胶，藉由导电胶达到现有习用复合电路板中电镀的导电层的功效，而导电胶不会产生导电层电镀过程中的有毒物质，使得该复合电路板更为环保，另外，导电胶的成本比现有习用电镀导电层低，相对降低了本实用新型复合电路板的制造成本。

综上所述，本实用新型是有关于一种复合电路板，尤其是指一种具有环保概念且安全性佳的复合电路板，其包含有多个相压合的基板层，且基板层外侧面上设有电路层，其中，该复合电路板上设有多个贯孔，并在该些贯孔中填充连接电路层的导电胶，该复合电路板藉由填充于贯孔中的导电胶，可以达到电性导通的目的，并且导电胶不会产生危害人体健康的有毒物质，故更为环保，以及导电胶的成本较低，同时降低该复合电路板的制造成本，而更为符合经济效益。本实用新型在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型复合电路板的一具体较佳实施例的局部剖面侧视示意图。

图2是现有习用复合电路板的局部剖面侧视示意图。

10：基板层    20：电路层

30：贯孔      40：导电胶

90：基板层    91：电路层

92：贯孔      93：导电层

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的复合电路板其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效获得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本实用新型加以限制。