[实用新型]半导体芯片模块

权利要求书

1.一种半导体芯片模块，其特征在于，该半导体芯片模块包含：导电框架，具有内缘及外缘，该内缘定义开口；可挠性排线，具有导体层，该导体层电性接触该导电框架的该外缘；半导体芯片，定义前侧及后侧，该半导体芯片具有分别位于该前侧及该后侧的第一电极及第二电极，其中该第一电极连接该导电框架的该内缘以使该半导体芯片位于该导电框架下方，该半导体芯片则暴露于该开口中。

2.如权利要求1所述的半导体芯片模块，其特征在于，该导电框架以铝制成。

3.如权利要求1所述的半导体芯片模块，其特征在于，该导电框架的该内缘具有锯齿状的外型。

4.如权利要求1所述的半导体芯片模块，其特征在于，该导电框架的该外缘具有锯齿状的外型。

5.如权利要求1所述的的半导体芯片模块，其特征在于，该半导体芯片具有大于该开口的尺寸。

6.如权利要求1所述的半导体芯片模块，其特征在于，该可挠性排线还包含设置于该导体层上的绝缘层，该导体层具有突出该绝缘层的突出部分，该突出部分连接该导电框架的该外缘。

7.如权利要求6所述的半导体芯片模块，其特征在于，该半导体芯片为太阳能芯片，该导电框架具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面，该第一表面面对光，该第二表面背对光，该突出部分与该第一电极皆连接于该第二表面。

8.如权利要求1所述的半导体芯片模块，其特征在于，该可挠性排线还包含设置于该导体层上的绝缘层，该绝缘层为聚亚酰胺、有机硅、环氧树脂、或苯并环丁烯所制成。

9.如权利要求1所述的半导体芯片模块，其特征在于，该半导体芯片为太阳能芯片。

10.如权利要求9所述的半导体芯片模块，其特征在于，该第一电极还包含第一部分，具有图案化结构用以传输光照所产生的电流。

11.如权利要求10所述的半导体芯片模块，其特征在于，该第一电极还包含第二部分，位于该第一部分的周围，该第二部分用以集中该第一部分所传输的电流。

12.如权利要求11所述的半导体芯片模块，其特征在于，该第二部分连接于该导电框架的该内缘。

13.如权利要求10所述的半导体芯片模块，其特征在于，该第一部分暴露于该开口中。

14.如权利要求9所述的半导体芯片模块，其特征在于，该半导体芯片还包含：

第一半导体层；及

第二半导体层位于该第一半导体层下方，其特征在于，该第二电极位于该第二半导体层下方，该第一电极位于该第一半导体层上方。

15.如权利要求1所述的半导体芯片模块，其特征在于，还包含基座，用以承载该半导体芯片。

16.如权利要求15所述的半导体芯片模块，其特征在于，该基座包含第一导电端点及第二导电端点，该第一导电端点连接该可挠性排线，该第二导电端点连接该第二电极。

17.如权利要求15所述的半导体芯片模块，其特征在于，该基座为电子元件的外壳。

18.如权利要求1所述的半导体芯片模块，其特征在于，该导电框架还包含多个微型开孔，该多个微型开孔环绕该开口。

19.如权利要求1所述的半导体芯片模块，其特征在于，该导电框架还包含多个微型开孔，该多个微型开孔仅部分地环绕该开口。

20.如权利要求1所述的半导体芯片模块，其特征在于，还包含透明镜片覆盖该半导体芯片的上方。

21.如权利要求20所述的半导体芯片模块，其特征在于，该透明镜片为由八面体反射镜所围成的聚光器。