[实用新型]人工髋关节骨融合股骨柄有效
| 申请号: | 200920157436.6 | 申请日: | 2009-06-01 |
| 公开(公告)号: | CN201394098Y | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
| 发明(设计)人: | 张卫平 | 申请(专利权)人: | 北京爱康宜诚医疗器材有限公司 |
| 主分类号: | A61F2/32 | 分类号: | A61F2/32;A61L27/10;A61L27/04;A61L27/32 |
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| 地址: | 102200北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 人工 髋关节 融合 股骨 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种人工髋关节骨融合股骨柄.
背景技术
人工髋关节置换手术目前在医学界已成为一种相对普通的外科手术,但作为股骨的植入物股骨柄如何保持在股骨髓腔中的稳定仍然是一个各方面都在不断探索的课题.近年来随着工业技术的进步不断有新型的柄体出现,例如在柄体表面高温喷涂合金粉末、高温喷涂生物陶瓷粉末、烧结金属微珠,机械加工出沟槽、凹凸粗糙表面等等,其主要目的就是增加股骨柄体与骨质的接触面积和摩擦力以延缓柄体松动的发生,但是由于关节面长期磨损脱落的碎屑所引起的溶骨素导致骨细胞退行性萎缩仍然不可避免,因此股骨柄体与骨质间界面间隙的脱离松动仍然有可能导致柄体植入最终失效。
实用新型内容
本实用新型的目的是为克服上述缺陷而提供一种可通过股骨柄柄体与骨组织融合从而防止远期松动的人工髋关节股骨柄。
为实现上述目的,本实用新型采取以下设计方案:
一种人工髋关节骨融合股骨柄,包含有头部、颈部和柄体,其特征在于柄体可全部或局部由三维网孔结构构成,该三维网孔结构可以是单层的,也可以是多层的。
本实用新型的优点是:
1、本实用新型人工髋关节骨融合股骨柄,它包括有头部、颈部和柄体,所述柄体全部或局部由三维网孔结构构成,其中网孔各单元之间相互连通,该三维网孔结构可以是单层的,也可以是多层的,在柄体适当位置可留出孔洞用于填充自体或异体的碎骨颗粒,手术植入后待到外部骨组织渗透长入三维网孔并与柄体孔洞中填充的碎骨颗粒融合生长成一体后即可达到长久有效地防止人工髋关节骨融合股骨柄假体和骨质间发生松动的作用。
2、本实用新型人工髋关节骨融合股骨柄,其柄体全部或局部外表面具有羟基磷灰石涂层,具有诱导骨细胞生长的功能。
3、本实用新型人工髋关节骨融合股骨柄,它使用医用金属或生物陶瓷制成,因此其具有良好生物相容性。
附图说明
图1为本实用新型柄体全部为三维网孔结构的实施例示意图
图2为本实用新型柄体大部为三维网孔结构的实施例示意图
图3为本实用新型柄体近端局部为三维网孔结构的实施例示意图
图4为本实用新型柄体远端局部为三维网孔结构的实施例示意图
图5为本实用新型柄体远端局部为三维网孔结构的另一实施例示意图
图6为本实用新型柄体局部留有孔洞结构的实施例示意图
图7、图8为三维网孔结构局部放大示意图
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施做进一步详细说明。
如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示,具有三维网孔结构的股骨柄分为头部(1)、颈部(2)、柄体(3),按照通常惯例柄体靠近头部的位置称为近端,远离头部的位置称为远端,由于患者骨质的良好程度差异和生物力学的需要,本实用新型人工髋关节骨融合股骨柄可柄体(3)可局部或全部由三维网孔结构(4)构成,以期达到最佳的骨质与柄体结合效果,如图7、图8所示该三维网孔结构可以是单层的(6),也可以是多层的(7),对网孔的截面形状无特定要求,如图6所示在柄体适当位置可以留出的孔洞(5),手术时可以在孔洞(5)内填充入患者自体骨或者异体骨以及可诱导骨细胞生长的药物制剂,以便更好的达到柄体与骨质融合的效果。本实用新型人工髋关节骨融合股骨柄通常的加工方法是在电子计算机中建立三维网孔表面的股骨柄实体模型然后采用激光或高能电子束加工方法熔融成型,还可以用电火花加工、化学腐蚀等方法在已经铸造或锻造成型的股骨柄毛坯上刻蚀、腐蚀出所需要的网孔,此外也可以用粉末烧结方法得到所需的网孔结构。本实用新型人工髋关节骨融合股骨柄应使用具有良好生物相容性的材料制造,例如医用金属,生物陶瓷等。在手术时医生首先用专用工具对患者股骨髓腔进行清理塑型,然后用专用工具将本发明人工髋关节骨融合股骨柄打入髓腔至预定位置,使三维网孔(4)与髓腔内的骨质紧紧挤压贴合,术后待骨质逐渐长入三维网孔(4)后股骨柄将获得良好的远期稳定以防止松动,此外在柄体适当位置可以留出孔洞(5),手术时可以在孔洞(5)内填充入患者自体或异体的碎骨颗粒以及可诱导骨细胞生长的药物制剂以期促进骨质生长。
本实用新型人工髋关节骨融合股骨柄用具有良好生物相容性的材料制造而成,如医用金属或生物陶瓷等。与骨质接触的各个表面具有羟基磷灰石涂层,该羟基磷灰石涂层可采用常规的等离子喷涂法或电化学沉集法以及烧结法形成。
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