[实用新型]多层印刷线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷线路板，特别是涉及一种多层印刷线路板。

背景技术

常规的多层印刷线路板是将多层制好的单片线路板进行叠合压板而成的，然而在采用这种制造工艺制作铜厚超过2OZ以上的线路板时，由于线路部分的厚度超出非线路部分的介质层太大，在进行压合时容易造成滑板内层错位、压合后线路板成品厚度公差不稳定等问题，另外由于线路太厚而介质层较薄，还存在压合时线路顶穿介质层造成微短路的风险。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是解决多层印刷线路板压合时内层容易滑板错位、存在压合时线路顶穿介质层造成微短路风险的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是提供一种多层印刷线路板，包括至少两片相互叠置压合为一体的单片线路板，所述单片线路板包括绝缘基材和印刷在所述绝缘基材上、下表面上的导电图形层，所述绝缘基材上、下表面上导电图形层以外的区域印刷有绝缘树脂油墨层，所述绝缘树脂油墨层的厚度与所述导电图形层的厚度相等。

上述方案中，所述导电图形层的厚度为0.175mm。

所述绝缘基材为半固化玻璃纤维布。

所述单片线路板的数量为7片。

本实用新型，在单片的印刷线路板做完蚀刻线路显形后，在线路附着体绝缘基材的非线路部位上印刷绝缘树脂油墨层进行填充，厚度与线路的厚度相等，从而使整个单片线路板线路部分和非线路部分的厚度基本一致，然后再对各层单片进行叠合压板。这种制作方法可有效避免高铜厚线路板因线路部分和非线路部分厚度差异太大造成压合时滑板、内层错位、压合后线路板成品厚度公差不稳定等问题，从而提高线路板生产质量和稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型单片线路板结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作出详细的说明。

如图1所示，本实用新型包括7片相互叠置压合为一体的单片线路板1。再参见图2，所述单片线路板1包括绝缘基材11和印刷在所述绝缘基材11上、下表面上的导电图形层12，绝缘基材11为半固化玻璃纤维布，导电图形层12的厚度为5OZ(0.175mm)，绝缘基材11上、下表面上导电图形层12以外的区域印刷有绝缘树脂油墨层13，绝缘树脂油墨层13的厚度与导电图形层12的厚度相等。

本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人应该得知在本实用新型的启示下作出的结构变化，例如多层线路板层数的变化，凡是与本实用新型具有相同或相近的技术方案，均落入本实用新型的保护范围之内。