[实用新型]多层印刷线路板无效
| 申请号： | 200920144973.7 | 申请日： | 2009-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN201374874Y | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 冯映明 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所 | 代理人： | 魏殿绅;庞炳良 |
| 地址： | 518102广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 | ||
【权利要求书】：
1、多层印刷线路板，包括至少两片相互叠置压合为一体的单片线路板，所述单片线路板包括绝缘基材和印刷在所述绝缘基材上、下表面上的导电图形层，其特征在于所述绝缘基材上、下表面上导电图形层以外的区域印刷有绝缘树脂油墨层，所述绝缘树脂油墨层的厚度与所述导电图形层的厚度相等。
2、如权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于所述导电图形层的厚度为0.175mm。
3、如权利要求1或2所述的多层印刷线路板，其特征在于所述绝缘基材为半固化玻璃纤维布。
4、如权利要求3所述的多层印刷线路板，其特征在于所述单片线路板的数量为7片。
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