[实用新型]一种射频阻抗网络

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元器件领域，尤其涉及一种射频阻抗网络。

背景技术

由于通信、电脑及其周边产品和家用电器不断向高频化、数字化、小型化方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切，对于抗干扰较强的小型元器件的要求也愈来愈迫切。为了适应小型化、集成化的趋势，也为了适合多条线路抑制噪声的需要，进一步提高安装效率和安装密度，射频阻抗网络应运而生，且以其优良的电性能特性及优秀的电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)能力而迅速赢得市场。(Low TemperatureCo-fired Ceramic，LTCC)低温共烧陶瓷技术以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式。

随着电子设备向微波高频化与数字化方向发展，系统之间及系统内部的EMI越来越复杂，EMI对电子模块和系统的影响是十分显著的，它可以导致电子系统的性能变差甚至失效。IBM公司对计算机电源故障进行分析，认为近90％的故障来源于EMI。随着大功率家电及办公自动化设备的增多，以及通信技术向高频方向的发展，大大增加了电磁干扰的发生源，电磁信号对人类生存环境的污染情况越发获得重视，EMI所造成的危害绝不逊于有形的污染，电磁兼容和电磁干扰消除成为许多电子产品的基本要求。

图1是现有技术提供的射频阻抗网络中线圈的布局示意，该类布局的优点：内电极布局很直观，结构简单明了，其缺点也比较明显。线圈1的磁阻包含空气磁阻R1和磁介质磁阻R2，两者为串联关系。线圈2由于位置的关系，可以忽略其空气磁阻。由此线圈1的磁阻比2大，所以线圈1磁通量比2小，相应感值也较小。并且由于四个线圈处于同一个晶片内，如果空间布局不当，必然会引起磁干扰，失去其本身的优点，所以必须从磁力线分布规律来考虑线圈的空间布局。

从图2中的剖视图可以发现：线圈1临近晶片的一端有三组线，线圈4靠近晶片一端有四组线。比较而言，线圈4的磁泄露会多一些，由此造成两者电性的必然差异。这是由空间布局所决定，所以在设计上必须充分的考虑这一点，优化内电极布局，减小两者的差异。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种体积小、便于集成、抗电磁干扰能力强的射频阻抗网络。

本实用新型实施例是这样实现的，一种射频阻抗网络，所述射频阻抗网络为n个线圈以并排的方式组合，每一个线圈是独立的，每一个线圈的磁力线是封闭的，所述n个线圈呈对称结构，所述n个线圈中位于边缘的两个线圈的磁路一致，n为大于或等于2的整数。

本实用新型实施例的目的在于提供一种射频阻抗网络，所述射频阻抗网络为4个线圈以并排的方式组合，每一个线圈是独立的，每一个线圈的磁力线是封闭的，所述4个线圈呈对称结构，所述4个线圈中位于边缘的两个线圈的磁路一致。

其中，所述射频阻抗网络的标称阻抗值：10Ω～1200Ω；所述射频阻抗网络的额定电流为：30mA～500mA。

本实用新型提供的射频阻抗网络以电磁兼容原理为基础，采用LTCC技术和叠层印刷技术，通过多层多成分陶瓷的共烧和图形化，将多个电感线圈集成在一个晶片中，且每一个电感线圈都是单独的一个电感线圈，磁力线是封闭的，一定程度上解决元器件之间的电磁干扰和耦合的问题，有利于实现整机装备的小型化，便于集成、且抗电磁干扰能力强，提高整机的综合性能。

附图说明

图1是现有技术提供的射频阻抗网络中线圈的布局示意图；

图2是现有技术提供的射频阻抗网络中线圈的布局剖视图；

图3是本实用新型实施例提供的射频阻抗网络中线圈的布局示意图；

图4是本实用新型实施例提供的射频阻抗网络中线圈的布局剖视图；

图5是本实用新型实施例提供的制作射频阻抗网络的工艺流程图；

图6是本实用新型实施例提供的射频阻抗网络中采用涂银机涂银的原理示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。