[实用新型]一种印刷电路板的移置结合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子线路板领域，尤其涉及一种印刷电路板的移置结合结构。

背景技术

随着电子行业装配的要求不断提高，对于电子元件的载体印制电路板的要求也是相应提高。目前成品出货单元内不允许单元报废已经成为不少下游SMT厂家的基本要求，尤其对手机、PDA、MP3、数码相机等高新产品的贴装。然而现时印电路板的利润越来越低，原材料的成本又居高不下，不允许单元报废的情况对于成品率的控制异常不利，在报价和生产接单时不得不充分考虑。适时而出的多联片印制电路板移置技术可以说正好为印制电路板制造企业提供了一个将不良报废的损失最小化的途径。在多联片印制电路板移置结合时，目前常采用开口对接式胶粘接合法、卡榫式结合法、阶梯式结合法。在生产组装过程中，会发现以上三种结合方式各有优缺点，

一、开口对接式胶粘接合法：优点：适于结合板厚度在0.8mm以上的多联片印制电路板。缺点：对于安装板厚度在低于0.8mm的多联片印制电路板，会存在以下问题：1、由于粘合接触面受限，粘合剂用量有所减少，粘合剂结合接口处附着力减弱，都会使粘接力下降，给后序电子部件组装带来隐患；2、由于使用粘合剂和电路板材质不同，在后序高温焊接电子元件加工时，所受热涨缩表现不一致，出现偏移，使精准度下降；3、在后工序高温焊接电子元件加工时，粘合剂易受热过高出现软化，产生电路板子母板分离，产生掉板现象，而造成移置失败。

二、卡榫式结合法：优点：适于安装结合厚度在0.6mm以上的多联片印制电路板。缺点：对于安装板厚度低于0.6mm的多联电路板，由于基材偏薄卡榫结合处接触面受限，粘合剂用量有所减少，都会使粘接力下降；卡榫接口处附着力减弱，易产生电路板子母板脱离现象，给后序电子部件组装带来隐患。

三、阶梯法结合法：优点：适合薄板0.3～0.6mm，移置表面美观。缺点：一次只能加工一片，成型切割困难；注胶量难控制；厚度、平整难控制；注胶接着情况难控制；接着强度低。

综上可知，所述现有技术的印制电路板的移置结合结构，在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

实用新型内容

针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板的移置结合结构，其可以使多联片电路板的结构牢固，置换简单，并且加工过程简单快捷、品质可靠、成本低廉。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种印刷电路板的移置结合结构，所述移置结合结构包括多联电路板，所述多联电路板包括至少一母电路板和至少一子电路板，所述母电路板上设有至少一个第一卡接结构和两个第二卡接结构，所述子电路板上设有至少一个与所述第一卡接结构相对应的第三卡接结构及两个与所述第二卡接结构相对应的第四卡接结构。

根据本实用新型的印刷电路板的移置结合结构，所述第一卡接结构、第二卡接结构、第三卡接结构和第四卡接结构均为榫结构和/或卯结构。

根据本实用新型的印刷电路板的移置结合结构，所述榫结构和/或卯结构的侧边及接触面通过粘合剂或沉头铆钉固定。

根据本实用新型的印刷电路板的移置结合结构，所述各榫结构和/或卯结构边缘部铣有V槽形状、半圆槽形、方槽形状或梯形形状的注胶槽道。

根据本实用新型的印刷电路板的移置结合结构，所述榫结构和/或卯结构为贯通体。

根据本实用新型的印刷电路板的移置结合结构，所述榫结构和/或卯结构设有阶梯结合部和粘合剂槽位。

根据本实用新型的印刷电路板的移置结合结构，所述粘合剂槽位注入粘合剂或钻孔穿入沉头铆钉。

根据本实用新型的印刷电路板的移置结合结构，所述母电路板和子电路板工作边连接处，设有插榫片槽位，通过所述榫片连接缝隙处注入粘合剂或两端安装沉头铆钉固定所述母电路板和子电路板。

根据本实用新型的印刷电路板的移置结合结构，所述母电路板和子电路板连接处结合处预留校位间隙。

根据本实用新型的印刷电路板的移置结合结构，所述榫结构和/或卯结构的形状包括扇形、三角形、梯形、倒梯形、圆弧形、工字形、T字形或者Y字形。

本实用新型通过在多联电路板的母电路板和子电路板上设置卡接部件，更好的是，卡接部件为相互对应的榫结构或卯结构，且在榫结构或卯结构上设有粘合剂槽位，可以注入粘合剂使子母板的固定更加牢固。借此本实用新型使多联片电路板的结构牢固，置换方便，其加工过程简单快捷，且品质可靠、成本低廉。

附图说明

图1是本实用新型印刷电路板的移置结合结构一实施例的分解示意图；

图2是本实用新型印刷电路板的移置结合结构一实施例的组合图；