[实用新型]一种半导体封装去溢料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装工艺装置，尤其是涉及一种半导体封装的去溢料装置。

背景技术

半导体封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上的晶粒加以切割分离。粘晶，将切割完成的晶粒放置在引线框架上。焊线，将晶粒信号接点用金属线连接至引线框架上。封胶，用热固性塑封料将晶粒与外界隔绝。去溢料，将封胶时溢出到引线框架上多余的残胶去除。切筋，将引线框架上的连筋切掉。镀锡，将引脚表面覆盖焊锡。印字，在器件表面打上型号、生产日期、批号等信息。检测，测试产品的电性能。

位于塑封体边缘引线框架表面的溢料一般为一层很薄的膜状附着物，由于模塑料与引线框架的粘着力很强，因此需要施加较大的力才能将其剥离。传统的去溢料工艺采用喷砂清洗或高压水喷射，需配备专用设备。

溢料粘着在引线框架表面上，如果去除不干净，被溢料覆盖的部份将镀不上焊锡，当溢料随机脱落时，该处就会露铜，因此影响器件的外观质量。从器件的可靠性方面看，露铜的引脚表面容易被氧化，甚至被腐蚀折断，从而缩短使用寿命。由于喷砂去溢料机的喷砂效果会使所有被喷工件表面磨成毛面，因此不适用于某些产品。而高压水喷射不能达到100％去除干净的效果，不良率较高。为此，在生产过程中，如何保证100％去除溢料的效果，成了必须解决的工艺问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种简便、低成本、高效率、可保证100％去除干净的去溢料装置。

本实用新型的技术解决方案是：一种半导体封装去溢料装置，包括切筋机导轨、自动送料架、收料架、自动移位装置、对位调节机构、刮片。去溢料装置安装在自动切筋机上，与切筋同步完成。自动送料架将引线框架排片并送入导轨，自动移位装置将引线框架在导轨上顺序移动，对位调节机构被固定在导轨上，调节螺丝用于调节刮片的高度并将其紧固。刮片是具有一定硬度和弹性的金属条，刮片端头被加工成与被刮溢料长度相当的尺寸。收料架用于接收已完成切筋和去溢料的引线框架。自动切筋机工作时，自动控制程序使引线框架沿着导轨定向移动，切筋模具将引线框架的横筋冲切掉，同时去溢料刮片将引线框架表面的残胶刮除。由于去溢料装置充分利用了自动切筋机的现有功能，只需加装在自动切筋机的导轨上即可完成去溢料任务。经改装的自动切筋机投入生产后，将切筋、去溢料两道工序合为一道，从而简化了生产工艺、降低了生产成本、提高了生产效率，去溢料合格率达到100％。

所述切筋机导轨，是一块限定引线框架在其上定向移动的金属底座，它的前端连接送料架，后端连接收料架。

所述送料架，用于存放引线框架并在自动程序作用下按顺序分片送入导轨的装置，位于导轨前端，与导轨相接。

所述收料架，用于接收从导轨上移出的引线框架，位于导轨后端，与导轨相接。

所述自动移位装置，是一组由步进电机、移位控制电路以及一套机械执行机构所组成的功能部件。

所述对位调节机构，由一固定金属块与一组可调节螺丝组成，将刮片放入刮片槽内，调节好刮片头到溢料面的高度，并用螺丝将刮片固紧。

所述刮片，是一片具有硬度和弹性的金属片，其硬度使其具有一定的刮力。其弹性使其具有一定的韧性，既有利于将粘着力很强的溢料刮除干净，又能保证刮片不至于被轻易折断。

附图说明

附图1为本实用新型实施例去溢料装置示意图；

附图2为本实用新型实施例对位调节机构示意图。

1、切筋机导轨；2、引线框架；3、溢料残胶；4、刮片；5、对位调节机构；6、紧固螺丝

具体实施方式

实施例：如图所示，一种半导体封装去溢料装置，包括切筋导轨、引线框架、上下刮片、对位调节机构和紧固螺丝。

图1所示的切筋机导轨1，设有一道凹槽，槽宽与槽深依据引线框架2的宽度与厚度。切筋机导轨1的上、下两面各固定一至两个对位调节机构5。

图1所示的引线框架2，设有一排定位孔，用于步进移位。引线框架2的两面均有溢料残胶3，需要刮除干净。

图1所示的刮片4，采用锯片或其他金属材质片，刮片4一端被加工成锥形，端头宽度与溢料长度相一致。刮片4被固定在对位调节机构5上。根据需要，刮片4可设为上、下各一片，或设为上、下各两片。

图2所示的对位调节机构5，其与导轨1相接的固定孔位可调节，设一安放刮片4的深槽，以及两组用于固定刮片4的紧固螺丝6。