[实用新型]一种夹具有效
| 申请号: | 200920131297.X | 申请日: | 2009-04-29 |
| 公开(公告)号: | CN201425937Y | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
| 发明(设计)人: | 高云峰;叶江涛;李伟;刘立文 | 申请(专利权)人: | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司;深圳市大族光电设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/50;H01L33/00 |
| 代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭晓芬 |
| 地址: | 518057广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 夹具 | ||
1.一种夹具,包括压板(1)、承载板(2)和基座(3),所述压板(1)上开设有通孔(14),其特征在于:所述承载板(2)通过紧固件以能换面的方式固定所述基座(3)上。
2.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于:所述承载板(2)第一面上设有第一台阶孔(25)、第二面上设有第二台阶孔(26),所述基座(3)上设有螺孔(32),螺钉穿过第一台阶孔(25)固定在螺孔(32)上以使承载板(2)的第一面为工作面,螺钉穿过第二台阶孔(26)固定在螺孔(32)上以使承载板(2)的第二面为工作面。
3.根据权利要求2所述的夹具,其特征在于:所述承载板(2)第一面上设有第一定位销(21)、第二面上设有第二定位销(29),所述压板(1)上设有第一定位孔(11),所述基座(3)上设有第一避销孔(31);当所述承载板(2)的第一面为工作面时,所述第一定位销(21)插入所述定位孔(11),所述第二定位销(29)插入所述第一避销孔(31);当所述承载板(2)的第二面为工作面时,所述第二定位销(29)插入所述定位孔(11),所述第一定位销(21)插入所述第一避销孔(31)。
4.根据权利要求2所述的夹具,其特征在于:所述承载板(2)第一面和第二面上分别设有第三定位销(24),所述第三定位销(24)与物料上的定位孔配合;所述压板(1)上开设有用于避开所述第三定位销(24)的第二避销孔(12)。
5.根据权利要求3所述的夹具,其特征在于:所述承载板(2)上设有磁铁孔(22),磁铁固定在所述磁铁孔(22)中,所述压板(1)能被所述磁铁吸附。
6.根据权利要求1-5任一所述的夹具,其特征在于:所述承载板(2)的一侧挖空部分形成取料口(23)。
7.根据权利要求1-5任一所述的夹具,其特征在于:所述夹具用于发光二极管或表面贴装器件的封装设备。
8.根据权利要求7所述的夹具,其特征在于:还包括手柄(4),所述手柄(4)固定在所述基座(3)的第一侧面。
9.根据权利要求8所述的夹具,其特征在于:还包括导向条(5),所述导向条(5)位于基座(3)的相对的两个侧面,所述相对的两个侧面与所述基座(3)的第一侧面相邻。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





