[实用新型]较低杂散电感的功率模块有效
| 申请号： | 200920116980.6 | 申请日： | 2009-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN201417771Y | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 刘志宏;朱翔;李冯;沈华 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L23/29 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 沈志良 |
| 地址： | 314000浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 较低杂散 电感 功率 模块 | ||
【权利要求书】：
1、一种较低杂散电感的功率模块，包括芯片、绝缘基板、散热板和功率端子，绝缘基板位于散热板上，芯片焊接到绝缘基板上，其特征是该功率模块内至少设有两个功率端子且分别连结到直流母线的正极和负极上，而该二个连结到直流母线上的功率端子采用层叠母线结构。
2、根据权利要求1所述的较低杂散电感的功率模块，其特征是功率端子的层叠母线结构包括二个功率端子和紧贴于功率端子之间的绝缘层。
3、根据权利要求2所述的较低杂散电感的功率模块，其特征是功率端子之间的绝缘层采用硅胶或H型聚酰亚胺薄膜。
4、根据权利要求1所述的较低杂散电感的功率模块，其特征是所述的芯片包括双极型晶体管芯片和二极管芯片。
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