[实用新型]具有环路热管的腔体散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子散热装置，尤其涉及一种将环路热管应用于电子散热的装置。

背景技术

现有的散热腔体，其材质一般都为金属并应用铸造一次成型技术制成。但受现有铸造工艺之限制，其材质导热系数较低。电子器件散发之热量易聚集于腔体局部区域，致使该局部区域温度较高，使得电子器件温度超出容许限度范围，然而腔体远离发热电子器件之其它较大范围之区域内，温度远较于上述之局部区域低。因此使得腔体及表面鳍片的温度极不均匀，从而严重影响腔体之散热效能。针对上述问题，现有解决方案一般是采取增加腔体的厚度或是改进腔体材质的办法，但该等解决方式均同时会带来腔体重量过大等技术问题。

图1为现有技术之散热腔体结构分解示意图。请参照图1所示，现有散热腔体包括腔体10、盖板11、定位紧固支柱12及电子工作板13。腔体10外表面覆有大量散热鳍片102；定位紧固支柱12依照电子工作板的孔位及芯片高度设置在该腔体内部；盖版11的作用是使腔体得以形成封闭空间，保证电子主板在腔体内不受风雨及沙尘等腐蚀，同时亦兼有部分散热作用。

当电子工作板13运作时，其上的发热组件131(如中央处理器；CPU或其它晶体)在做运算处理时会产生极高的热量，通过与之直接接触的腔体底部导热传至腔体，最终经鳍片散出系统外。但由于腔体材料受制造工艺限制，一般导热系数较低，使得热量大量聚集于散热腔体10接触发热组件之较小的散热面积上，致使该局部温度较高，超出电子发热组件131的工作温度限制；而在其余的很大面积上腔体及鳍片温度很低，不能有效散热。因此鳍片的有效利用率很低。同时，在电子组件发热功率突变时，由于散热腔体10材质的蓄热性能不高，瞬时热量聚集过多，电子发热组件温度瞬间超高，易造成电子组件损坏。

据以上所述，现有散热腔体结构具有下列之缺点：

1.腔体及其鳍片温度不均匀，散热效果差；

2.电子组件发热功率突变时热响应时间较长，易造成芯片损坏。

实用新型内容

为了克服现有的散热腔体结构散热效果差、热响应时间长的不足，本实用新型的目的在于：提供一种具有环路热管的腔体散热装置，该散热装置可使腔体整体温度均匀性提高，具有较佳的散热效果，并且在电子组件发热功率突变时，具有快速的热响应性能。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案如下：

一种具有环路热管的腔体散热装置，是为发热电子组件散热的装置，它包括高导热材质制成的腔体和环路热管，在所述的腔体的外表面设置有若干具有散热功能的鳍片，腔体底部的内表面形成底板；所述的环路热管设在该腔体底板上，所述的发热电子组件设在环路热管的上方.

所述的环路热管包括蒸发器和热管管路两部分。

在发热电子组件和环路热管之间设置有高导热组件。

由于采用上述技术，使本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

1、可使腔体的整体温度均匀性提高，具有较佳的散热效果。

由于本实用新型在腔体的底板上设置有环路热管，而腔体和环路热管均由高导热材料制成，发热电子组件的热量可有效传递到整个腔体，最后由设在腔体外表面的具有大量散热功能的一系列鳍片散出系统。与现有的散热腔体热量大量聚集在接触发热组件的较小的散热面积上，不能有效散热，鳍片利用率低相比，本实用新型由于设置了环路热管，使腔体整体温度均匀性提高，散热鳍片得以有效利用率高，从而提高散热之效能。

2、具有快速的热响应性能

由于本实用新型散热腔体具有高蓄热性和高导热性，当电子组件发热功率突变时，可具有快速的热响应性能。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是现有的散热腔体结构分解示意图。

图2是本实用新型具有环路热管的腔体散热装置的立体结构分解示意图。

图3是图2的立体结构组合示意图。

图3A是图3的A-A剖视结构放大图。

图中，10.腔体，11.盖板，12.定位紧固支柱，13.电子工作板，102.散热鳍片，131.发热组件，2.腔体，201.散热鳍片，202.环路热管凹槽，203.固定支撑组件，204.腔体盖板，3.环路热管，301.环路热管蒸发器，302.环路热管管路，4.高导热贴片，5.电子工作板，501.发热组件。

具体实施方式