[实用新型]样片取送装置有效
| 申请号： | 200920108191.8 | 申请日： | 2009-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN201397812Y | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 梁聚宝;薛志杰;李钢 | 申请（专利权）人： | 北京金盛微纳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京东方汇众知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人： | 朱元萍 |
| 地址： | 100193北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 样片 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种样片取送装置，包括样品盘承载器(15)，多个样品托盘(14)设置在样品托盘承载器(15)上，样品托盘承载器(15)置于样品装卸室(2)中的样品升降平台(3)上；其特征在于：
样品装卸室(2)下方固定旋转密封接头(6)，步进电机(8)经过同步齿形带(7)传动连接旋转密封接头(6)，与导向杆(4)滑动配合的样品升降平台(3)下部与丝杠(5)连接；
样品装卸室(2)侧壁固定机械手送进气缸(1)，机械手手臂(16)伸入样品装卸室(2)和反应室(11)；
样品装卸室(2)与机械手送进气缸(1)相对面侧壁具有旋转密封阀门(13)，并且联通至反应室(11)；
反应室(11)底部设置四针样品升降机构(9)和承片台转位机构(10)，承片台转位机构(10)顶部设置承片台转盘(12)。
2、根据权利要求1所述的样片取送装置，其特征在于：驱动机械手手臂(16)的机械手送进气缸(1)设置在样品装卸室(2)的外面，并采用导向气缸。
3、根据权利要求2所述的样片取送装置，其特征在于：四针样品升降机构(9)的顶端可穿过与其相配的承片台转盘(12)上的孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
