[实用新型]半导电聚合物无介质传导制热装置无效
| 申请号： | 200920059945.5 | 申请日： | 2009-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN201594931U | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 郑茂林;郑博悦;刘爱芬 | 申请（专利权）人： | 北京亿海盛管材有限公司 |
| 主分类号： | H05B6/02 | 分类号： | H05B6/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市通*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 聚合物 介质 传导 制热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导电聚合物无介质传导制热装置，其特征在于：所述装置包括腔体、加热层和绝缘层，加热层设置在腔体内，加热层外围为绝缘层，
所述腔体由导热材料制作，
所述加热层内充满能发生电热感应的半导电聚合物，加热层内平行通过火线和零线，火线和零线之间不形成回路，火线和零线的一端与电源导线连接。
2.如权利要求1所述的半导电聚合物无介质传导制热装置，其特征在于：所述腔体内还设置屏蔽层，屏蔽层设置在绝缘层外围。
3.如权利要求2所述的制热装置，其特征在于：所述屏蔽层采用有色金属制作。
4.如权利要求1～3之一所述的制热装置，其特征在于：所述腔体内设置防护层。
5.如权利要求4所述的制热装置，其特征在于：所述防护层采用绝缘耐高温氟塑料制成。
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