[实用新型]大功率LED模组

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体器件的技术领域，具体涉及一种使用发光二极管作为光源的大功率LED模组。

背景技术

与传统光源一样，半导体发光二极管(LED)在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在P-N结附近辐射出来的光还需经过晶片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、晶片外部光取出效率等，有相当一部分能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。而晶片温度的升高，则会增强非辐射复合，进一步消弱发光效率。

如何解决LED的散热，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命；鉴于LED对散热条件的要求较高，如果PN结结温超过标准限定值，将导致不可恢复性光强衰减。

目前的LED分为小功率LED和功率型LED，其中输入功率在数十mW以下的属于小功率LED；而功率型LED又分为普通功率LED和W级功率LED二种，输入功率大于或等于1W的LED为W级功率LED，其余的为普通功率LED；用得较广的LED为小功率LED与W级功率LED(大功率LED)。

现在市面上的大功率LED照明灯具是把多只大功率LED进行串并联组合。

如果用大功率LED进行串并联组合的话，由于大功率LED采取横向散热方式，是通过LED底座散热片把PN结产生的热散发出去，由于大功率LED的芯片采用叠加堆积放置，所以PN结所产生的热是通过散热片集中的散发出去，由于单位面积散热量有限，这样也很容易造成热量堆积，PN结结温也就随着升高，会导致大功率LED光衰等不良现象。

此外，现有的大功率LED灯的聚光结构还存在成本比较高的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热好、布局方便、聚光结构简单的大功率LED模组。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：大功率LED模组，包括由绝缘材料制成的框状壳体，壳体的内圈底部设有散热片，在散热片上面设有至少两个大功率LED，大功率LED与散热片之间填充有导热绝缘胶，大功率LED的管脚从壳体的侧壁中引出来。

所述的散热片上设有容置大功率LED并形成大功率LED聚光反射面的灯杯。

所述的灯杯是设在散热片上的圆弧状的凹缺部。

由于采用了上述的结构，本实用新型具有下述的有益效果：

1)、把两个甚至更多个大功率LED芯片平面式分散组合在同一壳体中，对于光源电路板设计节省PCB空间，同时方便电子元件的布局；

2)、大功率LED采取分散式的布局在同一壳体内，采取纵、横向散热处理，散热面积增大，可以有效解决单颗大功率LED存在的散热难的弊端，有效的降低了大功率LED工作时的结温，可以使大功率LED的PN结结温控制在80℃以下；避免导致不可逆转性光衰；

3)、同一模组内分散式排列的大功率LED可实现相互配光，解决了灯具二次配光的难题；

4)：在壳体内排放不同颜色的大功率LED，再通过外部电路设计，不同时段可发出不同颜色的混合光；

5)、根据外部电路设计，对模组内大功率LED能灵活的采取串并联连接方式；

6)、灯杯可对大功率LED进行聚光，加强大功率LED光源的方向性和集中性，其结构简单，成本低。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述，但并不构成对本实用新型的任何限制。

图1是大功率LED模组的立体图；

图2是图1的部分剖视图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型所述的大功率LED模组，包括壳体1，壳体1由绝缘材料制成，形状为长方形框状，壳体1也可以根据实际需要制成其他不同的形状，如正方形、菱形、五边形、圆形、椭圆形等。壳体1的内圈底部设有散热片2，散热片2可由金属等导热良好的材料制成。在散热片2上面设有至少两个大功率LED3，大功率LED3与散热片2之间填充有导热绝缘胶，大功率LED3通电时产生的热量可快速通过导热绝缘胶直接地传递到散热片上，再经散热片散发出去。在散热片2上还设有容置大功率LED3并形成大功率LED3聚光反射面的灯杯5，所述的灯杯5可以由设在散热片2上的圆弧状的凹槽形成，其较易制作，成本低。图中选用10个灯杯5，当然也可为其他个数。大功率LED3分别设置在各个灯杯5中，导热绝缘胶填充在大功率LED3与灯杯5之间，导热绝缘胶和大功率LED3的形状在图中没有明确绘出。10个大功率LED3共有二十个管脚，管脚4从壳体1的侧壁中引出来，用于大功率LED3的电源连接。