[实用新型]高频传输用铜镀铝双金属导体无效
| 申请号： | 200920049464.6 | 申请日： | 2009-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN201518230U | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张东方;李惠 | 申请（专利权）人： | 江苏华旺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/02 | 分类号： | H01B5/02;H01B1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213025 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 传输 镀铝 双金属 导体 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频传输用铜镀铝双属性导体，其特征为：由铝芯线(1)和电镀在铝芯线(1)上的铜层(2)构成。
2.根据权利1所述的高频传输用铜镀铝双属性导体，其特征为：所述的铜层(2)和铝芯线(1)的横截面积的比为2∶23-1∶13。
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