[实用新型]一种外观防伪的无线射频识别电子标签有效

专利信息
申请号: 200920037012.6 申请日: 2009-02-09
公开(公告)号: CN201352355Y 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 彭泽忠;徐晓伟;沈德林 申请(专利权)人: 江苏凯路威电子有限公司
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 代理人: 王敏杰
地址: 214431江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 外观 防伪 无线 射频 识别 电子标签
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种无线射频识别电子标签,特别是涉及一种外观防伪的无线射频识别电子标签。

背景技术

无线射频识别(RFID)技术是一种非接触自动识别技术,包括无线射频识别电子标签、天线和读写器,无线射频识别电子标签(Tag):由耦合元件(天线)及芯片组成,每个标签具有唯一的电子编码,附着在物体上标识目标对象;读写器(Reader):读取写入标签信息的设备;天线(Antenna):在标签和读取器间传递射频信号。

无线射频识别电子标签中的芯片能存储商品信息,可实现商品流通中的识别和全程跟踪,而且芯片的UID码全球唯一,仿制成本高,因此,无线射频识别技术已广泛应用于识别防、伪领域,但是要利用无线射频识别技术识别、防伪就必须同时具备无线射频识别电子标签和读写器,这就带来一个问题,如果手中没有读写器就无法识别商品上的电子标签,即无法实现识别和防伪功能。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种外观防伪的无线射频识别电子标签,该无线射频识别电子标签既能利用读写器对其进行识别达到防伪目的,又能利用其外观特征达到防伪目的。

为了达到上述目的,本实用新型的技术方案是:一种外观防伪的无线射频识别电子标签,包括基材、设置在基材上的耦合天线、与耦合天线连接的芯片,所述芯片的外表面上设有防伪图案,所述基材的上、下表面各设有透明封装层。

上述外观防伪的无线射频识别电子标签,其中,所述透明封装层由聚碳酸树脂PC制成。

上述外观防伪的无线射频识别电子标签,其中,所述防伪图案为数字。

上述外观防伪的无线射频识别电子标签,其中,所述防伪图案为图形。

上述外观防伪的无线射频识别电子标签,其中,所述防伪图案为编码。

上述外观防伪的无线射频识别电子标签,其中,所述防伪图案为数字、图形或者编码的组合。

上述外观防伪的无线射频识别电子标签,其中,所述防伪图案为企业LOGO。

上述外观防伪的无线射频识别电子标签,其中,所述防伪图案为企业商标

上述外观防伪的无线射频识别电子标签,其中,所述防伪图案为企业注册号。

上述外观防伪的无线射频识别电子标签,其中,所述防伪图案为生产日期。

上述外观防伪的无线射频识别电子标签,其中,所述防伪图案为商品批号。

本实用新型由于采用上述技术方案,使之与现有技术相比,具有以下优点和积极效果:

1、使用本实用新型外观防伪的无线射频识别电子标签,当有读写器时,可利用读写器读取外观防伪的无线射频识别电子标签中存储的商品信息,确定商品的真伪,当没有读写器时,可利用显微镜观察芯片外表面上的防伪图案,确定商品的真伪,因此本实用新型外观防伪的无线射频识别电子标签具有多层防伪功能。

2、本实用新型外观防伪的无线射频识别电子标签由于无线射频识别电子标签的成本高,不易仿制,因此防伪效果好。

3、本实用新型外观防伪的无线射频识别电子标签加工不需要成本,只需要改进加工无线射频识别产品时候的封装工艺即可,因此,在不增加制作成本的同时,增强了无线射频识别电子标签的防伪功能。

附图说明

图1是本实用新型外观防伪的无线射频识别电子标签的结构示意图。

图2是本实用新型外观防伪的无线射频识别电子标签中芯片的结构示意图。

具体实施方式

以下参见附图具体说明本实用新型的较佳实施方式:

参见图1,一种外观防伪的无线射频识别电子标签,包括基材1,所述基材1上设有耦合天线2以及与耦合天线2连接的芯片3;所述基材1的上、下表面各设有封装层4。

所述封装层4采用金丝键合方式封装在基材1的外表面上,所述封装层4由透明材质制成,如聚碳酸树脂PC、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA。

所述耦合天线2为采用导电高分子材料或导电银浆制成的耦合天线。

所述耦合天线2可采用绕线、蚀刻、电镀、印刷等方式制作在基材1上。

参见图2,所述芯片3的外表面上设有防伪图案5,所述防伪图案5可以是数字,如企业注册号、生产日期,图形,如企业LOGO、商标,编码或者其组合。

所述芯片3存储的信息包括商品生产厂商、生产日期、批号、身份代码等。

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