[实用新型]芯片转盘式拾取装置无效
| 申请号： | 200920035433.5 | 申请日： | 2009-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN201369320Y | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 王琳;唐国强;陈云;顾方成;沈国平 | 申请（专利权）人： | 常州新区爱立德电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213022江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 转盘 拾取 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种芯片转盘式拾取装置，其特征在于：所述的芯片转盘式拾取装置具有拾取芯片的机械手组件，所述的机械手组件转动连接有连杆驱动装置，机械手组件升降连接有凸轮升降装置。
2、如权利要求1所述的芯片转盘式拾取装置，其特征在于：所述的机械手组件具有机械手安装座(8)和机械手(12)，所述的机械手(12)通过板簧(19)和第一螺钉安装在机械手安装座(8)上，机械手安装座(8)上还设置有调节挡块(15)，调节挡块(15)上安装有第二螺钉(9)，机械手(12)上安装有第三螺钉(18)，第三螺钉(18)配有螺母(17)，调节挡块(15)与螺母(17)之间设置有弹簧(16)，机械手(12)前端还设置有吸嘴(13)，吸嘴(13)连接有气管(14)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
