[实用新型]一种用于射频微机电系统的圆片级封装机构有效
| 申请号： | 200920034165.5 | 申请日： | 2009-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN201525748U | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 刘泽文;王政;李祥;尹明 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贾玉健 |
| 地址： | 100084 北京市10*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 射频 微机 系统 圆片级 封装 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于射频微机电系统的圆片级封装机构，包括衬底(2)，其特征在于，衬底(2)上设置有RF MEMS器件(1)和信号传输线(3)，衬底(2)通过密封材料(4)与顶盖材料(5)压焊在一起，衬底(2)的四周有斜角(10)，信号传输线(3)和侧壁引线(7)铺设在斜角(10)上相连，并进一步与封装顶引线(8)连接到焊球(9)。
2.根据权利要求1所述的封装机构，其特征在于，如果密封材料(4)的厚度小于40um，可以在顶盖材料(5)上腐蚀有空腔(6)。
3.根据权利要求1所述的封装机构，其特征在于，所述的侧壁引线(7)可设置在封装结构的四周，并不限定于封装的两侧。
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