[实用新型]交流发光装置有效
| 申请号: | 200920008501.9 | 申请日: | 2009-03-16 |
| 公开(公告)号: | CN201386925Y | 公开(公告)日: | 2010-01-20 |
| 发明(设计)人: | 陈柏洲;黄国瑞;彭兆焜 | 申请(专利权)人: | 鼎元光电科技股份有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V23/06;H05B37/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 交流 发光 装置 | ||
1.一种交流发光装置,连接一交流电源,其特征在于,该交流发光装置包括:
一基材;
一LED组,包含至少一回路式交流LED,该回路式交流LED在交流电的正、负半周讯号输入时均能发光,该LED组设置于该基材上,且该LED组具有一对电性接点;
一电阻,设置于该基材上,且该电阻的一端电性连接于该两电性接点的其中之一而与该LED组串联在一起;以及
一对电性连接部,分别电性连接于该电阻的另端和该两电性接点的其中另一,该对电性连接部则供电性连接于该交流电源。
2.如权利要求1所述的交流发光装置,其特征在于,进一步包括一稳压元件,该稳压元件设置于该基材上,且该稳压元件与该LED组和该电阻彼此串联在一起。
3.如权利要求1所述的交流发光装置,其特征在于,进一步包括一稳压元件,该稳压元件与该LED组和该电阻彼此串联在一起。
4.如权利要求1所述的交流发光装置,其特征在于,该回路式交流LED进一步予以封装而形成一封装体,该基材以及设置于该基材上的封装体和电阻则形成一发光模块。
5.如权利要求1所述的交流发光装置,其特征在于,该基材进一步予以封装而形成一封装体,该设置于基材上的回路式交流LED和电阻则被封装于该封装体内。
6.一种交流发光装置,连接一交流电源,其特征在于,该交流发光装置包括:
一基材;
一LED组,包含至少一LED串,该LED串则包含多个彼此串联在一起的回路式交流LED,各该回路式交流LED在交流电的正、负半周讯号输入时均能发光,该LED组设置于该基材上,且该LED组具有一对电性接点;
一电阻,其一端电性连接于该两电性接点的其中之一而与该LED组串联在一起;以及
一对电性连接部,分别电性连接于该电阻的另端和该两电性接点的其中另一,该对电性连接部则供电性连接于该交流电源。
7.如权利要求6所述的交流发光装置,其特征在于,进一步包括一稳压元件,该稳压元件设置于该基材上,且该稳压元件与该LED组和该电阻彼此串联在一起。
8.如权利要求6所述的交流发光装置,其特征在于,进一步包括一稳压元件,该稳压元件与该LED组和该电阻彼此串联在一起。
9.如权利要求6所述的交流发光装置,其特征在于,所述的各该回路式交流LED进一步予以封装而形成一个一个的封装体,该基材以及设置于该基材上的封装体则形成一发光模块。
10.如权利要求6所述的交流发光装置,其特征在于,该基材进一步予以封装而形成一封装体,该些设置于基材上的回路式交流LED则均被封装于该封装体内。
11.如权利要求6所述的交流发光装置,其特征在于,该电阻设置于该基材上。
12.如权利要求11所述的交流发光装置,其特征在于,进一步包括一稳压元件,该稳压元件设置于该基材上,且该稳压元件与该LED组和该电阻彼此串联在一起。
13.如权利要求11所述的交流发光装置,其特征在于,进一步包括一稳压元件,该稳压元件与该LED组和该电阻彼此串联在一起。
14.如权利要求11所述的交流发光装置,其特征在于,所述的各该回路式交流LED进一步予以封装而形成一个一个的封装体,该基材以及设置于该基材上的封装体和电阻则形成一发光模块。
15.如权利要求11所述的交流发光装置,其特征在于,该基材进一步予以封装而形成一封装体,该些设置于基材上的回路式交流LED和电阻则被封装于该封装体内。
16.如权利要求6所述的交流发光装置,其特征在于,该LED组包含多个LED串,各该LED串则彼此并联在一起。
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