[发明专利]电连接器系统有效

专利信息
申请号: 200911000042.0 申请日: 2009-12-07
公开(公告)号: CN101853996A 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 乔治·R·德菲鲍;詹姆斯·L·费德;戴维·K·福勒;道格拉斯·W·格洛沃;戴维·W·赫尔斯特;约翰·E·克瑙布;蒂莫西·R·米尼克;查德·W·摩根;彼得·C·奥唐奈;亚历克斯·M·沙夫;林恩·R·赛普;伊万·C·威克斯;唐纳德·E·伍德 申请(专利权)人: 泰科电子公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R13/40;H01R13/648;H01R13/518;H01R13/502
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛飞
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 连接器 系统
【权利要求书】:

1.一种用来安装衬底的电连接器系统,该系统包括:

多个基片组件,每个基片组件包括:

中央框架,其限定了第一侧和与该第一侧相对的第二侧;

第一电触头阵列;

第二电触头阵列;和

多个接地屏蔽;

其中每个该第一侧和第二侧限定了多个电接触通道;

其中该第一侧和第二侧的至少一个限定了多个接地屏蔽通道,所述接地屏蔽通道位于该基片组件上以使得每个接地屏蔽通道通过该多个电接触通道中的一个电接触通道与其它接地屏蔽通道分离;

其中第一电触头阵列基本上位于第一侧的多个电接触通道内;

其中第二电触头阵列基本上位于第二侧的多个电接触通道内;并且

其中多个接地屏蔽基本上位于多个接地屏蔽通道内。

2.如权利要求1所述的电连接器系统,其中第一电触头阵列的每个电触头的位置与在基片组件中的第二电触头阵列的一个电触头相邻以形成多个电触头对。

3.如权利要求2所述的电连接器系统,其中对于每个基片组件,多个接地屏蔽的每个接地屏蔽限定了接地匹配片,其延伸超过基片组件的中央框架以使得每个接地屏蔽片位于多个电触头对中的至少一个电触头对之下或之上。

4.如权利要求3所述的电连接器系统,还包括:

基片壳体,其定位多个基片组件从而排列基片组件并使得在电连接系统中彼此相邻;

其中该基片组件的第一和第二侧的电接触通道的尺寸使得相邻的中央框架形成基本上封闭的路径,第一和第二电触头阵列的至少两个电触头延伸通过该路径。

5.如权利要求4所述的电连接器系统,其中该基片壳体限定了基片壳体的匹配面和基片组件的中央框架之间的间隔以在基片组件的第一和第二电触头阵列的至少电匹配连接器周围形成气隙。

6.如权利要求5所述的电连接器系统,进而包括:

端头模块,其用来与多个基片组件和基片壳体匹配,该端头模块包括:

多个C形接地屏蔽,其位于端头模块的匹配面上;和

多个信号引脚对,其位于端头模块的匹配面上;

其中多个C形接地屏蔽的每个C形接地屏蔽的位置基本上环绕多个信号引脚对的一个信号引脚对的三个侧面;

其中当端头模块与基片壳体和多个基片组件匹配时,多个信号引脚对啮合多个基片组件的第一和第二电触头阵列的电触头。

7.如权利要求6所述的电连接器系统,其中该端头模块还包括:

多个接地片,其位于端头模块的匹配面上;

其中多个信号引脚对的至少一个信号引脚对基本上由多个C形接地屏蔽的一个C形接地屏蔽和多个接地片的一个接地片所环绕。

8.如权利要求7所述的电连接器系统,其中当端头模块与基片壳体和多个基片组件匹配时,多个基片组件的每个接地匹配片、端头模块的多个C形接地屏蔽的每个C形接地屏蔽和端头模块的多个接地片的每个接地片横跨第一电触头阵列的电触头和第二电触头阵列的电触头。

9.如权利要求8所述的电连接器系统,其中当端头模块与基片壳体和多个基片组件匹配时,每组啮合的信号引脚对和电触头与其他组啮合的信号引脚对和电触头通过基片组件的接地匹配片、端头模块的多个C形接地屏蔽中的一个C形接地屏蔽和端头模块的多个接地片中的一个接地片或端头模块的多个C形接地屏蔽中的另一个C形接地屏蔽的一侧电隔离。

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