[发明专利]一种大尺寸超薄激光晶体的加工方法

权利要求书

1.一种激光晶体的加工方法,其特征在于,包括如下步骤：

（1）将在真空吸附垫无粘性的一面均匀涂上少许水，将待加工晶体放在上面，挤压真空吸附垫，将水全部排出形成真空带，使晶体与真空吸附垫吸附牢固；

（2）将真空吸附垫有粘性的一面贴在铝盘上；

（3）将铝盘安装在二轴机上，根据需要加工待加工晶体的表面；

（4）加工完毕，待晶体冷却至室温时检查晶体面形，并将晶体下盘。

2.根据权利要求１所述的一种激光晶体的加工方法，其特征在于，为了保证晶体面形不塌边，在所述待加工晶体周围的铝盘上均匀粘贴配盘晶体，配盘晶体的高度与待加工晶体的高度一致。

3.根据权利要求１或2所述的一种激光晶体的加工方法，其特征在于，所述晶体在研磨前及抛光前都分别依次涂上保护漆与防水漆。

4.根据权利要求１或2所述的一种激光晶体的加工方法，其特征在于，所述室温是指温度在22℃～24℃范围内。

5.根据权利要求１或2所述的一种激光晶体的加工方法，其特征在于，所述真空吸附垫的平面形状与晶体的平面形状相一致。