[发明专利]基于模具加工PCB提高板材利用率的拼版方法无效
| 申请号： | 200910302207.3 | 申请日： | 2009-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101562942A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 陈郁 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116023辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 模具 加工 pcb 提高 板材 利用率 拼版 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于模具加工PCB(印刷线路板)提高板材利用率的拼版方法，其特征在于包括：
A、真对使用模具漏冲加工PCB的PNL(生产拼版)方案；
B、对应的模具可以同时冲切多个相同PCB基板单元，且单元空间可以容下倒置的PCB基板单元；
C、PNL(PCB基板生产拼版)方案是由1组正置与1组倒置的PCB基板单元交叉组成。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于对应漏冲模具的单元间距必须容下倒置的PCB基板单元。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于PNEL拼版必须是交插倒置基板单元组成。
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