[发明专利]散热模组及其固定装置无效
| 申请号: | 200910301030.5 | 申请日: | 2009-03-21 |
| 公开(公告)号: | CN101840257A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
| 发明(设计)人: | 郭伯轩;林志恂 | 申请(专利权)人: | 富瑞精密组件(昆山)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215316 江苏省昆山市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 模组 及其 固定 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种固定装置及使用该固定装置的散热模组。
背景技术
随着电子信息产业的快速发展,中央处理器等发热电子元件高速、高频及集成化使其发热量剧增,如不及时排除这些热量,将引起发热电子元件自身温度的升高,进而导致发热电子元件的损坏或其性能的降低。因此,业者通常在发热电子元件上加装一散热模组。
通常,该散热模组包括与该发热电子元件贴合的吸热板、散热鳍片组、以及连接该吸热板与散热鳍片组之间以将吸热板的热量传递至散热鳍片组的热管,为了将该吸热板紧密固定至该发热电子元件上,在该吸热板上设置若干固定孔,每一固定孔配置一固定件,发热电子元件所在的电路板上开设与该固定件相配合的穿孔。然而,随着计算机越来越小型化,电路板上的集成度越来越高,为了降低走线难度,电路板上穿孔的数量及位置均受到限制,一般仅通过两三个固定件将该吸热板固定至该发热电子元件上,但是较少的固定件使该吸热板上的受力点较少,吸热板上的受力过于集中而不易达到均匀分配,从而容易造成吸热板与电子元件接触不够紧密或者电子元件受力过大,进而影响散热模组的散热效率,甚至还会造成发热电子元件的损坏。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种能使电子元件与散热元件接触良好的固定装置及使用该固定装置的散热模组。
一种固定装置,包括一固定板及用于固定该固定板的若干固定件,该固定板的下表面设有至少三个弹性体,该至少三个弹性体呈一多边形分布,每一弹性体具有在垂直于该固定板下表面的方向上伸缩形变的能力。
一种散热模组,包括一散热体、一吸热板、连接该散热体与该吸热板的一热管及将该吸热板固定的一固定装置,该固定装置包括一固定板及用于固定该固定板的若干固定件,该固定板的下表面设有至少三个弹性体,该至少三个弹性体呈一多边形分布,每一弹性体具有在垂直于该固定板下表面的方向上伸缩形变的能力,该热管的一端位于吸热板与固定板之间,该至少三个弹性体抵靠在该吸热板与该固定板之间。
与现有技术相比,本发明中的散热模组在安装至发热电子元件上时,通过该固定装置的固定板上的弹簧向该吸热板提供压力,该弹簧的数量及位置可以根据需要任意设定,从而保证了该吸热板上有足够多的受力点,使该吸热板能与发热电子元件更好的接触。
附图说明
图1为本发明第一实施例的散热模组的立体组装图。
图2为图1所示散热模组的立体分解图。
图3为图1中III-III处的剖视图。
图4为图2中固定板另一视角的立体图。
图5为图1中V-V处的剖视图。
图6为本发明第二实施例的散热模组的固定板的立体图。
图7为本发明第三实施例的散热模组的固定板的立体图。
具体实施方式
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。
请参照图1及图2,所示为本发明第一实施例的散热模组,该散热模组用于对电路板50上的发热电子元件51、52(请参照2)散热,该发热电子元件51、52可以为中央处理器、图形处理器等。该散热模组包括一散热体10、贴合于该发热电子元件51上的一吸热板20(请参照2)、连接该散热体10与该吸热板20的一热管30及将该吸热板20固定至该电路板50上的一固定装置40。
本实施例中,该散热体10为一堆叠式散热鳍片组,该散热体10的一侧设有向该散热体10提供低温气流的一风扇60。
该吸热板20为一呈矩形的板体,其下表面与发热电子元件51贴合。该吸热板20的上表面的一对相对边缘的中部各设有一扣片21。该对扣片21均呈倒钩状,自吸热板20的上表面垂直向上延伸,末端形成一钩部211,该钩部211朝向该吸热板20的内侧,该扣片21具有弹性形变的能力。
该热管30为扁平热管,大致呈“C”形,包括位于其一端的一吸热段31及位于另一端的一冷凝段32,该吸热段31贴合于该吸热板20上表面的中部且位于所述两扣片21之间,该冷凝段32热连接于该散热体10上。
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