[发明专利]一种中空阴极溅射离子镀装置无效
| 申请号: | 200910272734.4 | 申请日: | 2009-11-10 |
| 公开(公告)号: | CN101876062A | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
| 发明(设计)人: | 杨兵;丁辉 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
| 主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/35 |
| 代理公司: | 武汉天力专利事务所 42208 | 代理人: | 程祥;冯卫平 |
| 地址: | 430072*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 中空 阴极 溅射 离子镀 装置 | ||
1.一种中空阴极溅射离子镀装置,包括真空室,真空室设有抽真空口,真空室内设有阴极电弧靶和工件架,其特征在于:所述真空室为空心圆柱形且与地绝缘,真空室内壁装上靶材,与溅射电源负极连接,形成中空阴极溅射靶;真空室中心设有柱状电弧靶,工件架位于圆柱形中空阴极电弧靶和柱状电弧靶所围成的区域。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:中空阴极溅射靶为整体结构或者拼装靶。
3.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于:真空室外设有可绕真空室转动的磁铁架,磁铁架上固定有磁铁,相邻磁铁的磁场极性相反,磁场穿过真空室壁到达中空阴极溅射靶的表面,磁场在靶面上构成闭合场。
4.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于:中空阴极溅射靶靶材为Cr、Ti或Zr,靶材厚度为5-20mm,中空阴极溅射靶直径为300~1200mm,高度为300~1500,靶个数为一个。
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