[发明专利]免调焦光学摄像头模组

说明书

技术领域

本发明涉及光学摄像头领域，尤其是一种免调焦光学摄像头模组。

背景技术

在3G通信和物联网等高新概念引领下，光学摄像头不光在手机，笔记本电脑等传统领域广泛应用，在玩具，家电等各种数字设备中应用得也越来越多。

光学摄像头模组行业是个充分竞争的行业，高性能低价格(也就是高性价比)的产品是企业在市场残酷竞争中制胜的杀手锏，传统调焦制程所需的员工人数占整个模组制程总需员工人数的三分之二还多，并有前段制程靠设备后段制程靠人力之说，所需的人力物力较大，生产成本较高。现在市面上虽有自动调焦机台，但一来单价昂贵，二来机台不稳定，导入困难，收效不显著。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种免调焦光学摄像头模组，可节约制造成本：人力与物力，且可缩短制造时间，并可实现在免调焦的同时保证光学摄像头模组的高图像质量。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种免调焦光学摄像头模组，包括镜头和图像芯片，所述镜头由包含多个镜片的镜片组切割形成，镜头通过胶水直接粘连在图像芯片上，该镜头的镜片组中靠近图像芯片的镜片表面与图像芯片之间的间距小于100微米(该光学镜头设计时在保证性能高质量的同时，缩短其机械后焦，实现镜片组中靠近图像芯片的镜片表面与图像芯片之间的间距小于100微米，以便于可以去掉原本镜头和图像芯片之间保持后焦的隔圈，从而除去了制造隔圈时带入的隔圈厚度公差(±10微米)，这样通过将镜头用胶水直接粘连到图像芯片上制造出的光学摄像头模组，在达到免调焦的效果的同时，保证了免调焦的光学摄像头模组拥有高的图像质量)。

作为本发明的进一步改进，所述镜头通过胶水直接粘连在图像芯片上的结构是：所述镜头通过胶水粘连在图像芯片的保护玻璃上，该镜头的镜片组中靠近保护玻璃的镜片表面与保护玻璃之间的间距小于100微米。

作为本发明的进一步改进，所述镜头为由多个光学树脂非球面镜片通过隔圈间隔后由胶水粘连构成的镜片组切割形成的免调焦光学镜头。

本发明缩短了镜头的机械后焦：使镜头的镜片组中靠近保护玻璃的镜片表面与保护玻璃之间的间距小于100微米，并且镜头无隔圈直接粘连于图像芯片上，省掉了传统调焦摄像头模组的调焦制程，因无需在镜头和图像芯片之间粘连隔圈，除去了制造隔圈时带入的隔圈厚度公差(±10微米)而提高了制作良率，并缩短了整个工艺制程，节约了人力、物力和制造时间，可实现在免调焦的同时保证光学摄像头模组的高图像质量。

本发明的有益效果是：本发明缩短了镜头的机械后焦：镜头的镜片组中靠近保护玻璃的镜片表面与保护玻璃之间的间距小于100微米，并且镜头直接粘连于图像芯片上，省掉了传统调焦摄像头模组的调焦制程，因无需在镜头和图像芯片之间粘连隔圈，除去了制造隔圈时带入的隔圈厚度公差(±10微米)而提高了制作良率，并缩短了整个工艺制程，节约了人力、物力和制造时间，可实现在免调焦的同时保证光学摄像头模组的高图像质量。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为本发明所述镜头的光路示意图。

具体实施方式

实施例：一种免调焦光学摄像头模组，包括镜头1和图像芯片3，所述镜头1由包含多个镜片的镜片组切割形成，镜头1通过胶水2直接粘连在图像芯片3上，该镜头1的镜片组中靠近图像芯片3的镜片表面与图像芯片3之间的间距6小于100微米(该光学镜头设计时在保证性能高质量的同时，缩短其机械后焦，实现镜片组中靠近图像芯片3的镜片表面与图像芯片3之间的间距小于100微米，以便于可以去掉原本镜头1和图像芯片3之间保持后焦的隔圈，从而除去了制造隔圈时带入的隔圈厚度公差(±10微米)，这样通过将镜头1用胶水直接粘连到图像芯片3上制造出的光学摄像头模组，在达到免调焦的效果的同时，保证了免调焦的光学摄像头模组拥有高的图像质量)。

所述镜头1通过胶水2直接粘连在图像芯片3上的结构是：所述镜头1通过胶水2粘连在图像芯片3的保护玻璃5上，该镜头1的镜片组中靠近保护玻璃5的镜片表面与保护玻璃5之间的间距6小于100微米。

所述镜头1为由多个光学树脂非球面镜片通过隔圈间隔后由胶水粘连构成的镜片组切割形成的免调焦光学镜头。

本发明缩短了镜头1的机械后焦：使镜头1的镜片组中靠近保护玻璃5的镜片表面与保护玻璃5之间的间距6小于100微米，并且镜头1无隔圈直接粘连于图像芯片3上，省掉了传统调焦摄像头模组的调焦制程，因无需在镜头1和图像芯片3之间粘连隔圈，除去了制造隔圈时带入的隔圈厚度公差(±10微米)而提高了制作良率，并缩短了整个工艺制程，节约了人力、物力和制造时间，可实现在免调焦的同时保证光学摄像头模组的高图像质量。