[发明专利]增益出光的发光装置和其方法

权利要求书

1.一种提升发光装置出光的方法，其特征在于包括以下步骤：

在发光装置上提供布设层；

在布设层上设置保护层；

形成一数组的孔隙穿透保护层和布设层；以及

在布设层上生成氧化层，具有复数个柱体，各自形成于其中一孔隙；

其中柱体的形状可借由调整气氛的N₂/H₂浓度比、反应温度和时间来控制，如此可改变柱体的形状和光脱逃角(light escape angle)。

2.如权利要求1的方法，其特征在于氧化层包括氧化锌(ZnO)、二氧化硅(SiO₂)、二氧化钛(TiO₂)或氧化铝(Al₂O₃)。

3.如权利要求1的方法，其特征在于氧化层借由水热处理、溶胶凝胶法、电镀、热蒸镀法、化学气相沉积法(CVD)、或分子束磊晶法(MBE)所形成。

4.如权利要求1的方法，其特征在于布设层包括氧化铟锡(ITO)、镍/金(Ni/Au)、氧化镍/金(NiO/Au)、P型氧化锌(p-ZnO)、或氧化锌(ZnO)。

5.如权利要求1的方法，其特征在于保护层包括光阻材料或介电材料。

6.如权利要求1的方法，其特征在于气氛温度高于200℃。

7.如权利要求1的方法，其特征在于气氛包括氮、氢、或其混合。

8.如权利要求1的方法，其特征在于柱体具有纳米结构或微米结构。

9.如权利要求1的方法，其特征在于柱体为六角锥状或截头六角锥状。

10.如权利要求1的方法，其特征在于柱体下表面的直径介于100nm(纳米)与数μm(微米)之间。

11.如权利要求1的方法，其特征在于孔隙是由湿蚀刻制程、干蚀刻制程、光蚀刻法和曝光显影制程、雷射切割制程、或电子束写入制程所形成。

12.一种具有增益出光的发光装置，其特征在于其包括：

发光基板；

提供于发光基板上的布设层；

形成于布设层的一数组的孔隙；

保护层，设置于具有露出孔隙的布设层上；以及

形成于布设层上的氧化层，具有复数个柱体，各自形成于其中一孔隙；

其中柱体的形状可由调整气氛N₂/H₂浓度比、反应温度和时间来控制，如此可改变柱体的形状和光脱逃角(light escape angle)。

13.如权利要求12的发光装置，其特征在于氧化层包括氧化锌(ZnO)、二氧化硅(SiO₂)、二氧化钛(TiO₂)或氧化铝(Al₂O₃)。

14.如权利要求12的发光装置，其特征在于氧化层由水热处理、溶胶凝胶法、电镀、热蒸镀法、化学气相沉积法(CVD)、或分子束磊晶法(MBE)所形成。

15.如权利要求12的发光装置，其特征在于布设层包括氧化铟锡(ITO)、镍/金(Ni/Au)、氧化镍/金(NiO/Au)、P型氧化锌(p-ZnO)、或氧化锌(ZnO)。

16.如权利要求12的发光装置，其特征在于保护层包括光阻材料或介电材料。

17.如权利要求12的发光装置，其特征在于气氛的温度高于200℃。

18.如权利要求12的发光装置，其特征在于气氛包括氮、氢、或其混合。

19.如权利要求12的发光装置，其特征在于柱体具有纳米结构或微米结构。

20.如权利要求12的发光装置，其特征在于柱体为六角锥状或截头的六角锥状。

21.如权利要求12的发光装置，其特征在于柱体下表面的直径介于100nm(纳米)与数μm(微米)之间。

22.如权利要求12的发光装置，其特征在于孔隙由湿蚀刻制程、干蚀刻制程、光蚀刻法和曝光显影制程、雷射切割制程、或电子束写入制程所形成。