[发明专利]无引线壳体封装件

权利要求书

1.一种用于封装半导体元件(16，18)的无引线封装件(34，10)或无引脚封装件，其特征在于，所述无引线封装件(34，10)具有至少两个半导体元件(16，18)，所述半导体元件这样地设置在所述无引线封装件(34，10)的引线框(22)的连接区域(14)上，使得在所述半导体元件出现变形的情况下，所述半导体元件(16，18)的变形至少部分地或基本上完全地相互补偿。

2.如权利要求1所述的无引线封装件，其特征在于，所述无引线封装件具有基本上对称的结构或几乎对称的结构。

3.如权利要求1或2所述的无引线封装件，其特征在于，所述无引线封装件(34，10)是QFN壳体封装件。

4.如权利要求1至3之一所述的无引线封装件，其特征在于，所述无引线封装件(34，10)的引线框(22)的连接区域(14)相对所述引线框(22)的连接触头(12)在高度上错位，其中，所述连接区域(14)相对所述引线框(22)的连接触头(12)升高地设置。

5.如权利要求1至4之一所述的无引线封装件，其特征在于，封装件(34，10)的基本上对称的结构在所述无引线封装件的引线框的(22)的连接区域(14)的下侧和上侧上具有一样多的半导体元件(16，18)。

6.如权利要求1至5之一所述的无引线封装件，其特征在于，所述连接区域(14)的一侧上的一个或多个半导体元件的总高度和/或总面积基本上等于或几乎等于相对侧上的一个或多个半导体元件的总高度和/或总面积，其中，所述无引线封装件的引线框(22)的连接区域(14)的两侧上的半导体元件的数量一样大或不一样大。

7.如权利要求1至6中至少之一所述的无引线封装件，其特征在于，在所述引线框(22)的连接区域(14)的上侧和/或下侧上相叠地设置有至少两个半导体元件(16，18)。

8.如权利要求1至7中至少之一所述的无引线封装件，其特征在于，在所述引线框(22)的连接区域(14)的上侧和/或下侧上并排地设置至少两个半导体元件(16，18)。

9.如权利要求1至8中至少之一所述的无引线封装件，其特征在于，所述引线框(22)的连接区域(14)的下侧上的最下面的那个半导体元件(16，18)或最下面的那些半导体元件(16，18)形成所述无引线封装件的下终端，其中，至少一个最下面的半导体元件(18)可从下面接近。

10.如权利要求1至9中至少之一所述的无引线封装件，其特征在于，所述无引线封装件(34，10)在下侧上具有模制层或浇铸层(30)，使得至少一个最下面的半导体元件(18)不能从下面接近。

11.如权利要求1至10中至少之一所述的无引线封装件，其特征在于，在所述引线框(22)的连接区域(14)的上侧和下侧上分别设置至少一个半导体元件(16，18)，

其中，在所述连接区域(14)的一侧上的半导体元件(16)是传感器芯片元件，而在所述连接区域(14)的另一侧上的半导体元件(18)是ASIC芯片元件，

其中，选择式地在所述传感器芯片元件(16)上设置至少一个附加的半导体元件，例如一个另外的传感器芯片，其中，所述传感器芯片元件和所述至少一个附加的半导体元件的总高度优选基本上等于或几乎等于ASIC芯片元件的总高度。

12.如权利要求1至11中至少之一所述的无引线封装件，其特征在于，所述无引线封装件(34，10)的引线框(12)的连接区域(14)具有至少一个、两个或更多个空隙，用于设置在所述连接区域(14)的下侧和/或上侧上的半导体元件(16，18)的相应的线键合焊盘区域或键合线连接(20)。

13.如权利要求1至12中至少之一所述的无引线封装件，其特征在于，每个半导体元件(16，18)可以是一个芯片元件；一个传感器元件，如硅基底上的微机械传感器元件；一个加速度传感器元件；一个ASIC芯片元件；或一个转速传感器元件。