[发明专利]无线装置及其制造方法

权利要求书

1.一种无线装置，包括：

一壳体，在一端具有一开口，该壳体包括至少一天线，其中该至少一天线各自形成在该壳体的一面；以及

一印刷电路板，设置在该壳体内，包括多个接点，用来耦接至该至少一天线；

其中，该壳体及该印刷电路板在该开口处形成该无线装置的一连接器。

2.根据权利要求1所述的无线装置，其中该至少一天线的每一天线包括一发射体、一馈入端及一接地端，该馈入端及该接地端由该壳体延伸至该印刷电路板的一面，分别耦接于该印刷电路板的该多个接点。

3.根据权利要求1所述的无线装置，其中该壳体另包括多个挡片，形成在相对该开口的一端，用来限制该印刷电路板的移动。

4.根据权利要求1所述的无线装置，其中该壳体另包括至少一挖槽，用来使该至少一天线容易焊接至该印刷电路板的该多个接点。

5.根据权利要求1所述的无线装置，其中该印刷电路板另包括多个连接器接脚，用来接收或传输信号。

6.根据权利要求1所述的无线装置，其中该至少一天线的数量为二，且该两天线形成在该壳体的两相对面。

7.根据权利要求1所述的无线装置为一无线通用串行接口装置。

8.一种用来制造一无线装置的方法，该方法包括：

提供一壳体，该壳体在一端具有一开口，且包括至少一天线，该至少一天线各自形成在该壳体的一面；以及

将一印刷电路板嵌入至该壳体内，该印刷电路板包括多个接点，形成在该印刷电路板的两面，用来耦接至该至少一天线；

其中，该壳体及该印刷电路板在该开口处形成该无线装置的一连接器。

9.根据权利要求8所述的方法，其中该至少一天线的每一天线包括一发射体、一馈入端及一接地端，该馈入端及该接地端由该壳体延伸至该印刷电路板的一面，分别耦接于该印刷电路板的该多个接触。

10.根据权利要求8所述的方法，其中该壳体另包括多个挡片，形成在相对该开口的一端，用来限制该印刷电路板的移动。

11.根据权利要求8所述的方法，其中该壳体另包括至少一挖槽，用来使该至少一天线容易焊接至该印刷电路板的该多个接点。

12.根据权利要求8所述的方法，其中该印刷电路板另包括多个连接器接脚，用来接收或传输信号。

13.根据权利要求8所述的方法，其中该至少一天线的数量为二，且该两天线形成在该壳体的两相对面。

14.根据权利要求8所述的方法，其中该无线装置为一无线通用串行接口装置。