[发明专利]通信设备及其喇叭和天线组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备，尤其涉及一种通信设备及其喇叭和天线 组件。

背景技术

目前手机向着个性化、小型化、宽频带、多天线、高音量、高音质 发展，尤其是3G时代的到来，对天线的带宽要求更宽，增益更高。出 于对手机音质的要求，现有技术手机一般将喇叭放在天线支架内，形成 音腔。天线则做在天线支架上。由于喇叭是由金属材料做成，在组件小 型化的结构条件下，喇叭离天线的距离很近，因此对天线的辐射影响较 大，往往都是负面影响，即减少了天线的辐射。

为提高天线的效率，现有技术对内置天线结构进行不断的发展，如 2007年8月1日公开的中国发明专利申请第200610003364.0号揭露的 一种提高手机天线辐射效率的方法，该方法主要包括以下步骤：

1)对天线附近的有关元件进行建模；

2)对天线进行建模，将天线主辐射条共形地布设在远离手机喇叭中 的铁磁物质及铁环且围绕摄像头介质切割孔的位置，将手机天线中的辅 助辐射条布设在靠近手机喇叭中的铁磁物质及铁环且距离所述主辐射 条预定间隔空隙的位置；

3)通过仿真调试确定可以同时满足天线分布面积最小且天线辐射效 率等于一最低门限值的天线形状。

上述专利申请文件还说明：由于喇叭中铁磁物质会吸收天线发射出 的电磁波能量，而喇叭上的铁环会对天线的谐振频点造成影响，因此应 当将天线的主辐射条远离手机的喇叭布设。

也就是，该专利申请为应对喇叭对天线辐射的影响，将天线的主辐 射条远离手机的喇叭布设，但这样又使得组件的小型化设计存在困难。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种通信设备及其喇叭和天线 组件，能够使天线体积超小，实现高辐射、多频带、超宽频带的天线特 点，并且变废为宝。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种喇 叭和天线组件，包括小型音腔，所述音腔包括作为腔体的绝缘支架、位 于音腔内的喇叭以及位于绝缘支架上的天线第一辐射体，所述喇叭包括 作为天线第二辐射体的音频金属上盖，所述第一辐射体的馈点用于连接 外接的馈电点和馈地点，构成PIFA天线形式，所述第一辐射体和第二 辐射体之间设有第一耦合缝隙。

其中，包括第三辐射体，所述第三辐射体的馈点用于连接外接的馈 电点和馈地点，所述第一辐射体和第三辐射体之间设有第二耦合缝隙， 构成双频特性。

其中，所述第三辐射体包括多个长形出音孔，所述长形出音孔的长 度方向平行于所述第一耦合缝隙。

其中，所述第一、第二、第三辐射体为不锈钢材质。

其中，所述音腔一表面对应喇叭的位置设置有喇叭孔，所述音频金 属上盖位于所述喇叭孔中，所述第一、三辐射体与喇叭孔位于同一表面， 所述第一、三辐射体一体成型，并且部分位于与所述表面连接的侧面， 所述所述第一、三辐射体的顶端位于所述侧面。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种 通信设备，包括喇叭和天线组件、PCB，所述PCB包括天线馈电点和馈 地点，所述喇叭和天线组件包括小型音腔，所述音腔包括作为腔体的绝 缘支架、位于音腔内的喇叭以及位于绝缘支架上的天线第一辐射体，所 述喇叭包括作为天线第二辐射体的音频金属上盖，所述第一辐射体的馈 点连接所述PCB的馈电点和馈地点，构成PIFA天线形式，所述第一辐 射体和第二辐射体之间设有第一耦合缝隙。

其中，包括第三辐射体，所述第三辐射体的馈点连接所述PCB的馈 电点和馈地点，所述第一辐射体和第三辐射体之间设有第二耦合缝隙， 构成双频特性。

其中，所述第三辐射体包括多个长形出音孔，所述长形出音孔的长 度方向平行于所述第一耦合缝隙。

其中，所述第一、第二、第三辐射体为不锈钢材质。

其中，所述音腔一表面对应喇叭的位置设置有喇叭孔，所述音频金 属上盖位于所述喇叭孔中，所述第一、三辐射体与喇叭孔位于同一表面， 所述第一、三辐射体一体成型，并且部分位于与所述表面连接的侧面， 所述所述第一、三辐射体的顶端位于所述侧面。