[发明专利]城堡式模块及终端设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种城堡式模块及终端设备。

背景技术

电子产品中，焊接质量的好坏是影响产品电气性能和可靠性的关键因 素。而封装设计的优劣也是影响焊接质量的直接原因，优良的焊盘设计不会 引起焊接短路、开路或者少锡等风险。

随着通信技术的发展，无线射频电路技术运用越来越多，如无线终端产 品、无线基站等。其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这 些产品的一个特点是小型化、模块化。为了有更好的电性能指标，以及设计 归一化的需求，射频模块往往通过二次组装焊接在大板PCB上。射频模块的焊 端比较特殊，如图1所示为某种射频模块的外形图，该模块无引脚属于城堡式 焊端，这种方式目前在业界较常用，其焊盘1的结构如图2所示，但这种方式 容易引起焊接开路、连锡等问题。另外由于PCB二次组装(PCB本身有0.7％的 翘曲度)会存在翘曲和负向变形等问题，导致大尺寸城堡式模块焊接时会产 生变形，因此一般常用的城堡式模块都限制在35mm×35mm范围内。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在下述问题：

目前常规城堡式模块焊盘设计为一般的长方形焊盘，很容易出现模块焊 盘内部连锡(图3中2处所示)或者锡量不足开焊(图3中3处所示)的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施方式提供一种城堡式模块及终端设备，可有效提 升城堡式模块焊接质量，可避免连锡及开焊的问题。

本发明实施例提供一种城堡式模块，包括：

模块本体上设有多个焊盘，各焊盘内侧均为弧形；所述各焊盘上均设有 挡锡槽。

本发明实施例还提供一种终端设备，包括：

机壳、单板、城堡式模块和电器元件；

单板、城堡式模块和电器元件均设置在机壳内，电器元件焊接设置在单 板上，城堡式模块采用上述的城堡式模块，该城堡式模块通过其上设置的焊 盘焊接设置在单板上。

由上述本发明实施方式提供的技术方案可以看出，本发明实施方式中通 过将城堡式模块本体上设置的作为封装结构的多个焊盘内侧设置为弧形，并 在各焊盘上设置挡焊槽。从而可避免城堡式模块焊接时锡膏铺展过程造成的 连锡；并可避免大尺寸城堡式模块焊接过程中在防变形压块作用下，锡膏下 塌的问题，可避免锡丝造成的短路。这种城堡式模块的焊盘封装结构可以有 效的提升城堡式模块焊接质量，避免了城堡式模块焊接后易开路、连锡或者 产生锡珠及大尺寸模块焊接后在防止变形的压块压力下易产生锡须短路等问 题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面 描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为现有技术提供的城堡式模块外形示意图；

图2为现有技术提供的城堡式模块上的焊盘示意图；

图3为现有技术提供的城堡式模块的焊端内侧短路的示意图；

图4为现有技术提供的城堡式模块的开焊处示意图；

图5为本发明实施例提供的城堡式模块的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的城堡式模块焊接封装后的结构图；

图7为本发明实施例二提供终端设备结构示意图。

具体实施方式

为便于理解，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的 技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部 分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术 人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明 保护的范围。

实施例一

本实施例一提供一种城堡式模块，如图5所示，该模块包括：