[发明专利]高硬度Cu-SiC纳米复合镀层的制备方法及其专用设备无效
| 申请号: | 200910232345.9 | 申请日: | 2009-12-08 |
| 公开(公告)号: | CN101717977A | 公开(公告)日: | 2010-06-02 |
| 发明(设计)人: | 陈劲松 | 申请(专利权)人: | 淮海工学院 |
| 主分类号: | C25D5/08 | 分类号: | C25D5/08;C25D3/38;C25D5/26;C25D5/36;C25D19/00 |
| 代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 陈扬 |
| 地址: | 222001 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硬度 cu sic 纳米 复合 镀层 制备 方法 及其 专用设备 | ||
1.一种高硬度Cu-SiC纳米复合镀层的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)纳米SiC颗粒的预处理:在将纳米SiC颗粒加入电解液之前先用4~5mL/L的聚丙烯酸溶液浸泡9~10h,备用;
(2)含纳米SiC颗粒电解液的配制:取步骤(1)得到的纳米SiC颗粒加入到用去离子蒸馏水配制的电解液中,并以1000~1500转/分钟的搅拌速度机械搅拌3~4小时,然后再将含有纳米SiC颗粒的电解液超声振荡1至2小时,使SiC颗粒充分润湿、均匀分散在电解液中,制备得到由280~300g/L CuSO4·5H2O、80~100g/L 98%浓硫酸、10~40g/L SiC、3~4g/L糖精和0.2~0.4g/L C12H25SO4Na组成的含纳米SiC颗粒的电解液,其中SiC颗粒的平均直径为30~45nm;
(3)阴极极板的初处理:对阴极极板依次进行抛光、有机溶剂除油、酸钝化、水洗和干燥处理;
(4)电沉积制备高硬度Cu-SiC纳米复合镀层:以紫铜为阳极,以不锈钢为阴极,电解液经高速喷射方式,电解液中的Cu-SiC纳米粒子连同金属阳极溶解的Cu金属离子一起沉积在阴极极板上,在阴极极板上制备得到高硬度的Cu-SiC纳米复合镀层。
2.根据权利要求1所述的高硬度Cu-SiC纳米复合镀层的制备方法,其特征在于,步骤(2)电解液配制完毕后再对电解液进行过滤除杂处理。
3.根据权利要求1所述的高硬度Cu-SiC纳米复合镀层的制备方法,其特征在于,步骤(3)所述的阴极极板的抛光处理方法为机械抛光、电解抛光和/或化学抛光法,以除去阴极极板表面的氧化层、污迹以及微小毛刺。
4.根据权利要求1所述的高硬度Cu-SiC纳米复合镀层的制备方法,其特征在于,步骤(3)所述的有机溶剂除油中的有机溶剂为丙酮或无水乙醇,酸钝化所用到的酸为稀硫酸。
5.根据权利要求1所述的高硬度Cu-SiC纳米复合镀层的制备方法,其特征在于,步骤(4)电沉积过程中电解液的温度为35~45℃,阴极电流密度为100~200A/dm2,电解液喷射速度为1~3m/s,电沉积的时间为10~15min,电沉积速度为100~300μm/min。
6.根据权利要求1所述的高硬度Cu-SiC纳米复合镀层的制备方法,其特征在于,步骤(4)电沉积前对电解液进行持续搅拌,搅拌速度为500~1000转/分钟。
7.一种实现权利要求1所述的高硬度Cu-SiC纳米复合镀层制备方法的专用设备:其特征在于,它包括水浴槽(1)、位于水浴槽(1)内的储液槽(2)、位于储液槽(2)内的搅拌器(3),安装在水浴槽(1)底部的加热器(4)、和储液槽(2)相连通的磁力泵(5)、和磁力泵(5)相连通的过滤机(6)、和过滤机(6)相连通的电解液喷射装置(7)、安装在电解液喷射装置(7)上的阳极(8)、安装在机床工作台(9)上的电沉积室(10)、安装在电沉积室(10)内的阴极(11)和控制系统(12),所述的电沉积室(10)和储液槽(2)相连通。
8.根据权利要求7所述的实现权利要求1所述的高硬度Cu-SiC纳米复合镀层制备方法的专用设备:其特征在于,水浴槽(1)上还装有温控仪(13),在过滤机(6)和电解液喷射装置(7)之间还安装有转子流量计(14)。
9.根据权利要求7所述的实现权利要求1所述的高硬度Cu-SiC纳米复合镀层制备方法的专用设备:其特征在于,电解液喷射装置(7)中的喷嘴形状为长条形,其大小规格为1×20mm。
10.根据权利要求7所述的实现权利要求1所述的高硬度Cu-SiC纳米复合镀层制备方法的专用设备:其特征在于,所述的阳极(8)为紫铜材料制成,阴极(11)为不锈钢材料制成。
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