[发明专利]一种焊膏组合物、焊膏及一种助焊剂

权利要求书

1.一种助焊剂，其特征在于：其包含树脂、触变剂、活化剂、溶剂，以及长链硫醇和/或有机螯合剂。

2.如权利要求1所述的助焊剂，其特征在于：所述的长链硫醇为选自通式R(CH₂)_nSH中的一种或多种，其中R为甲基、羧基、羟基、甲酰基或者酰胺基，n为7～21。

3.如权利要求2所述的助焊剂，其特征在于：所述的长链硫醇为选自通式R(CH₂)_nSH中的一种或多种，其中R为甲基、羧基、羟基、甲酰基或者酰胺基，n为12～18。

4.如权利要求3所述的助焊剂，其特征在于：所述的长链硫醇为己硫醇、辛硫醇、癸硫醇、十二硫醇和十八硫醇中的一种或多种。

5.如权利要求1所述的助焊剂，其特征在于：所述的有机螯合剂为邻二氮杂菲类螯合剂。

6.如权利要求5所述的助焊剂，其特征在于：所述的有机螯合剂为1，10-邻二氮杂菲、2，9-二甲基-4，7-二苯基-1，10-菲啰啉、4，7-二甲基-1，10-邻二氮杂菲和4，7-二苯基-1，10-邻二氮杂菲中的一种或多种。

7.如权利要求1所述的助焊剂，其特征在于：所述的长链硫醇和/或有机螯合剂的含量为助焊剂的0.2～10wt％。

8.如权利要求7所述的助焊剂，其特征在于：所述的长链硫醇和/或有机螯合剂的含量为助焊剂的0.5～5wt％。

9.如权利要求1所述的助焊剂，其特征在于：所述的树脂为松香、酸改性松香、氢化松香、歧化松香和聚合松香中的一种或多种；所述的树脂的含量为助焊剂的10～60wt％。

10.如权利要求1所述的助焊剂，其特征在于：所述的触变剂为聚酰胺类、氢化蓖麻油类和酰胺改性的氢化蓖麻油类中的一种或多种；触变剂的含量为助焊剂的1～10wt％。

11.如权利要求1所述的助焊剂，其特征在于：所述的活化剂为含卤化合物、有机酸和有机胺类化合物中一种或多种；活化剂的含量为助焊剂的0.5～30wt％。

12.如权利要求1所述的助焊剂，其特征在于：所述的溶剂为二元醇单醚和/或二元醇双醚类溶剂；溶剂的含量为助焊剂的10～60wt％。

13.如权利要求11所述的助焊剂，其特征在于：所述的溶剂为二乙二醇单己醚和/或聚乙二醇双丁醚。

14.一种焊膏组合物，其特征在于：其包含权利要求1～13任一项所述的助焊剂以及合金焊粉，所述的合金焊粉为无铅焊粉或有铅焊粉。

15.如权利要求14所述的焊膏组合物，其特征在于：所述的助焊剂与合金焊粉的体积比为0.8∶1～1.2∶1。

16.如权利要求14所述的焊膏组合物，其特征在于：所述的合金焊粉为球形粉末，粒径大小为1～45μm。

17.如权利要求14所述的焊膏组合物，其特征在于：所述的无铅焊粉为Sn-Ag-Cu系、Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Zn系或Sn-Bi系合金；所述的有铅焊粉为Sn-Pb系合金。

18.一种焊膏，其特征在于：其为权利要求14～17任一项所述的焊膏组合物中所有成分的混合物。