[发明专利]一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子灌封材料技术领域，具体的说，涉及一种无卤阻燃导热有机硅电子灌 封胶及其制备技术。

背景技术

随着电子元器件、功率电路模块、大型集成电路板、LED等高科技领域进一步实现高 性能、高可靠性和小型化，而且工作环境更加苛刻，要求灌封件必须在低温和高温之间、 高速旋转等条件下运行，这就要求灌封材料不但具有优良的耐高低温性能、机械力学性能、 电绝缘性能等，而且需具备良好的导热性能和阻燃性能。

目前使用较多的灌封材料是各种合成聚合物，其中以环氧树脂、聚氨酯及合成橡胶的 应用较广泛。硅橡胶可在很宽的温度范围内长期保持弹性，硫化时不吸热、不放热，并具 有优良的电气性能和化学稳定性能，是电子电气组装件灌封的首选材料。但典型未经填充 的硅橡胶的导热性能很差，导热系数只有0.2W/m·K，且阻燃性能较差，一经点燃就能完全 燃烧。因此，为了获得具有较好导热和阻燃性能的电子灌封材料，常需对硅橡胶进行填充 改性。目前，国内在无卤阻燃导热灌封胶方面虽有一些研究报道，但多偏重在单一的导热 或阻燃。如中国专利申请CN 101054057A公开了一种高导热有机硅灌封胶，CN 101407635A 公开了一种具有优良流动性和较高导热率的加成型导热硅橡胶，但这二件专利都未提及硅 橡胶的阻燃性能。而中国专利申请CN 101121820A公开了一种阻燃等级为FV-0级的无卤阻燃 硅橡胶，但该专利未提及硅橡胶的导热性能。中国专利申请CN 101402798A公开了一种电子 用导热阻燃液体硅橡胶，虽然具有较高的热导率和阻燃性能，但由于其粘度在10000mPa·s 以上，缺乏良好的流动性能，不能用作电子灌封胶。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其 制备方法，其特点是该无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶不但具有优良的阻燃导热性能和优 异的流动性能，而且环保安全、易于操作。

本发明所述的的无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶的制备方法包括如下步骤：

(1)基料的制备：将乙烯基聚二甲基硅氧烷、补强材料、导热填料和无卤阻燃剂加入 真空捏合机内，在100～150℃，真空度0.06～0.1MPa下，共混30～120分钟获得基料；

原料的重量份数如下：

乙烯基聚二甲基硅氧烷        100份

补强材料                    2～20份

导热填料                    100～300份

无卤阻燃剂                  50～100份；

(2)A组分的制备：在常温下，在步骤(1)制得的基料中，加入含氢量为0.3～1.6wt％ 的含氢硅油交联剂和交联抑制剂，充分搅拌10～30分钟制得A组分，

原料的重量份数如下：

基料                        100份

含氢硅油                    0.2～45份

交联抑制剂                  0.002～0.01份；

(3)B组分的制备：在常温下，取步骤(1)制得的基料，加入铂含量为1000～5000ppm 的铂催化剂，充分搅拌10～30分钟制得B组分；所述基料与铂催化剂的重量比为100∶2.0～ 100∶0.01；

(4)无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶的制备：在常温下，取等重量的步骤(2)制得 的A组分和步骤(3)制得的B组份混合均匀，在真空度0.06～0.1MPa下脱泡5～10分钟， 得到无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶。

步骤(1)中所述乙烯基聚二甲基硅氧烷为直链型乙烯基聚二甲基硅氧烷或支链型乙烯 基聚二甲基硅氧烷中的一种或两种以上的混合物，乙烯基聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量为 0.3～3.0wt％，25℃时的粘度为200～3000mPa·s。