[发明专利]热处理装置有效
| 申请号: | 200910203453.3 | 申请日: | 2009-05-21 |
| 公开(公告)号: | CN101585665A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
| 发明(设计)人: | 神田敏朗 | 申请(专利权)人: | 爱斯佩克株式会社 |
| 主分类号: | C03C17/00 | 分类号: | C03C17/00 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及用于加热处理被加热物的热处理装置。
背景技术
目前,下述专利文献1中公开的热处理装置用于如液晶显示器(LCD: Liquid Crystal Display)及等离子显示器(PDP:Plasma Display)、有机EL 显示器等那样的平板显示器(FPD:Flat Panel Display)的制作。热处理装 置为在加热室内收纳预先对玻璃板等基板(被加热物)涂敷特定的溶液并 使之加热干燥的被加热物,并将其暴露于导入到加热室内的规定温度的热 风中进行热处理(烧制)的装置。
专利文献1:日本专利第2971771号说明书
现有技术的热处理装置具有用于取放被加热物的开口及间隙等,不会 成为所谓完全的密闭状态,从而所述开口及间隙的附近较易形成低温。因 此,伴随热处理,基板上涂敷的特定的溶液等汽化而产生的生成气体在开 口及间隙附近被冷却而凝固,形成所谓的升华物。升华物为微粒状或焦油 状,不仅具有污染热处理装置内使被加热物的质量下降的问题,而且还具 有在被加热物取放时向热处理装置的外部泄漏这类问题。
通常,热处理装置被设置在净化度较高的净化间等。因此,存在升华 物如现有技术的热处理装置那样从热处理装置泄漏时,连净化间的净化度 也降低这类问题。
鉴于上述问题,上述专利文献1中公开的热处理装置中,为了防止热 处理装置内的空气或生成气体向外部泄漏,而制成从热处理装置的内侧向 外侧排气,使热处理装置内的静压降低的构成。在这种结构的情况中,对 于升华物从热处理装置向外部排出的这类问题具有一定的效果。但是,在 现有技术的热处理装置中,热处理装置内的静压因位置不同而存在差异, 因此在静压没有充分降低的位置设置的开口因被加热物的取放而打开时, 存在可能包含生成气体或升华物的空气从该开口泄漏这类问题。
另外,假定存在如上述的静压没有充分降低的位置,在较高地设定为 了抽吸排出热处理装置内的空气等而设置的排气装置的排气能力时,虽然 能够防止由于取放被加热物打开开口而将生成气体等泄漏,但会产生热处 理室内的静压过度地降低的部分。因此,在构成这种结构的情况下,在静 压过度地低的部分设置的开口打开时,存在外部空气经由该开口流入热处 理室内,热处理装置内的温度分布不均匀这类问题。
发明内容
因此,本发明的目的在于,提供一种热处理装置,随着热处理产生的 生成气体及升华物等不会随着出入口的开闭产生泄漏,或热处理室内的温 度分布的不均匀难以发生。
为了解决上述问题,本发明提供一种热处理装置,其特征在于,具备: 可以收纳被加热物的热处理室;可以相对于该热处理室取放被加热物的多 个出入口;可以改变用于将气体从所述热处理室的内侧向外侧抽吸排出的 排气能力的排气装置,调节所述排气装置的排气能力,以使所述任意一个 出入口为打开状态时,与该打开状态的出入口邻接的位置的所述热处理室 内的静压比所述出入口为打开状态前的压力低(权利要求1)。
在本发明的热处理装置中,调节排气装置的排气能力,以使在与设置的 多个出入口中的处于打开状态的出入口邻接的位置,与成为打开状态的出 入口邻接的位置的热处理室内的静压比将出入口设为打开状态前的静压 低,因此,即使进行被加热物的取放,也能够防止生成气体及升华物等泄 漏。
另外,上述本发明的热处理装置中,理想的是,调节所述排气装置的 排气能力,以使任意一个出入口为打开状态时,与该打开状态的出入口邻 接的位置的所述热处理室内的静压为该热处理室的外侧的大气压以下(权 利要求2)。
在作成这种结构的情况下,能够更进一步可靠地防止由于出入口打 开,生成气体及升华物等经由出入口泄漏。
上述本发明的热处理装置中,理想的是,具有用于将气体从热处理室 内向外侧排出的排气口,根据处于打开状态的出入口和所述排气口的距离 调节排气装置的排气能力。
根据这种结构,能够将与设置的多个出入口中的为打开状态的出入口 邻接的位置的热处理室内的静压调节至适于更进一步准确地防止在被加 热物取放时生成气体等泄漏的压力。
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