[发明专利]一种禁带宽度连续可调的高介电常数薄膜材料及其制备方法无效
| 申请号: | 200910197206.7 | 申请日: | 2009-10-15 |
| 公开(公告)号: | CN101692460A | 公开(公告)日: | 2010-04-07 |
| 发明(设计)人: | 徐岩;孙清清;王鹏飞;丁士进;张卫 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
| 主分类号: | H01L29/43 | 分类号: | H01L29/43;H01L21/285 |
| 代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
| 地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 宽度 连续 可调 介电常数 薄膜 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种禁带宽度连续可调的高介电常数薄膜材料,其特征是,该薄膜材料是由Nb2O5和Al2O3组成的二元氧化物,其通式为(Nb2O5)x(Al2O3)1-x,其中x为摩尔分数,且0<x<1,该薄膜材料的禁带宽度在3.4~8.8eV范围内连续可调。
2.一种如权利要求1所述的禁带宽度连续可调的高介电常数薄膜材料的制备方法,其特征是,采用原子层淀积方法,具体步骤如下:
①.提供一半导体衬底,将其置入反应腔内;使用Nb(OC2H5)5作为淀积Nb2O5的金属反应源,使用三甲基铝作为淀积Al2O3的金属反应源,使用水作为原子层淀积的氧化源;
②.打开金属反应源阀门,将金属反应源引入反应腔,金属反应源吸附到衬底表面上;
③.关闭金属反应源阀门,把多余的反应源利用真空泵抽走;
④.打开水源阀门,利用蒸汽压将水源引入反应腔,与吸附在衬底表面的金属反应源发生化学反应,形成单原子层氧化物;
⑤.关闭水源阀门,把多余的水和反应产物利用真空泵抽走,完成一种金属氧化物单原子层淀积的ALD循环;
⑥.根据步骤②③④⑤的方法,交替进行Nb2O5和Al2O3的ALD循环,得到(Nb2O5)x(Al2O3)1-x薄膜;
改变交替Nb2O5和Al2O3的ALD循环的比例来控制(Nb2O5)x(Al2O3)1-x薄膜中x的值。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征是,所述反应腔内的真空背景为101~104Pa,该反应腔内的温度为100~600℃。
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