[发明专利]一种半导体芯片无效
| 申请号： | 200910196044.5 | 申请日： | 2009-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN102024791A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 曾明;张辰明;杨要华 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 214061 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体芯片，其包括至少一物理层，其特征在于，在需要进行化学机械抛光的物理层具有量测结构，所述量测结构为凹陷的沟槽结构，且量测结构侧壁倾斜，其剖面形状为梯形。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，所述量测结构为光刻对准结构。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，所述凹陷的沟槽结构侧壁与底部之间的夹角为钝角。
4.根据权利要求3所述的半导体芯片，其特征在于，所述夹角的范围为120°～145°。
5.根据权利要求3所述的半导体芯片，其特征在于，所述凹陷的沟槽结构顶部线宽与底部线宽的比例不大于2∶1。
6.一种半导体芯片，其包括至少一物理层，其特征在于，在需要进行化学机械抛光的物理层具有量测结构，所述量测结构为凸起的块状结构，且量测结构侧壁倾斜，其剖面形状为梯形。
7.根据权利要求6所述的半导体芯片，其特征在于，所述量测结构为光刻对准结构。
8.根据权利要求6所述的半导体芯片，其特征在于，所述凸起的块状结构侧壁与底部之间的夹角为锐角。
9.根据权利要求8所述的半导体芯片，其特征在于，所述夹角的范围为45°～60°。
10.根据权利要求8所述的半导体芯片，其特征在于，所述凸起的块状结构顶部线宽与底部线宽的比例不小于1∶2。
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