[发明专利]一种硅片边缘保护方法与装置有效
| 申请号: | 200910195190.6 | 申请日: | 2009-09-04 |
| 公开(公告)号: | CN102012639A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
| 发明(设计)人: | 吴荣基;朱岳彬 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
| 地址: | 201203 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 边缘 保护 方法 装置 | ||
1.一种硅片边缘保护方法,用一种机械的方法来实现硅片边缘保护对实现负胶工艺曝光过程硅片边缘保护功能,其特征在于,包括下列步骤:
利用硅片边缘保护装置在物镜曝光前将保护环放置在已放硅片的工件台上;
利用保护环在物镜曝光时保护硅片边缘;
物镜曝光完毕后通过硅片边缘保护装置拿走放置在工件台上的保护环;
换取新的硅片后再次进行上述流程,
其中所述保护环中央为镂空部分,边缘为实体部分,所述保护环边缘保护硅片边缘在曝光时不被曝光。
2.根据权利要求1所述的硅片边缘保护方法,其特征在于,所述硅片的负胶曝光和边缘保护同步进行。
3.根据权利要求1所述的硅片边缘保护方法,其特征在于,所述硅片边缘保护装置包括位置调整机构,Z向提升机构,三偏心联动过载保护凸轮-往复气动摆缸连杆机构,吹气机构,检测机构,边缘保护速度控制模块,气动控制模块和边缘保护机械模块。
4.根据权利要求3所述的硅片边缘保护方法,其特征在于,所述硅片边缘保护装置具有水平方向动力源,提供水平面三个或多个不同方向的同步进给运动。
5.根据权利要求3所述的硅片边缘保护方法,其特征在于,所述硅片边缘保护装置具有气动装置实现硅片边缘保护Z向移动,所述气动控制模块用于控制该气动装置。
6.根据权利要求3所述的硅片边缘保护方法,其特征在于,所述硅片边缘保护装置通过三偏心联动过载保护凸轮-往复气动摆缸连杆机构抓取保护环,所述三偏心联动过载保护凸轮-往复气动摆缸连杆机构包括:轴承套,钢球,第一法兰式球头柱塞,第一压板,保护环,三偏心凸轮,固定盘,凸轮随动器,保护爪,定位销,定心机构,弹簧保护销,弹簧,第二压板,第二法兰式球头柱塞,水平气缸,轴承套安装在固定盘上,钢球放在轴承套上,三偏心凸轮安装在固定盘上,第一法兰式球头柱塞安装在第一压板,第一压板安装在固定盘上,凸轮随动器安装在保护爪上,保护爪安装在三偏心凸轮上,定位销安装在固定盘上,弹簧保护销穿过弹簧安装在定位销上,水平气缸一头安装在固定盘上,一头安装在三偏心凸轮上。
7.根据权利要求3所述的硅片边缘保护方法,其特征在于,所述硅片边缘保护装置具有水平气缸和Z向气缸,所述硅片边缘保护装置放置保护环到工件台上的流程包括:水平气缸动作;Z向气缸动作;工件台动作;水平气缸动作;保护环交换;Z向气缸动作。
8.根据权利要求7所述的硅片边缘保护方法,其特征在于,所述硅片边缘保护装置放置保护环到工件台上的流程包括:
首先工件台上先放置已准备好的保护环,工件台运动到上下片位后,工件台释放保护环,工件台发信号给硅片边缘保护装置,硅片边缘保护装置的气动控制模块打开气源,边缘保护速度控制模块调节气体速率后供气给边缘保护机械模块的水平气缸,边缘保护机械模块的水平气缸动作,保护爪打开;
硅片边缘保护装置的气动控制模块打开气源,边缘保护速度控制模块调节气体速率后供气给边缘保护机械模块的Z向气缸,Z向气缸下行至工件台上方;
硅片边缘保护装置的气动控制模块打开气源,边缘保护速度控制模块调节气体速率后供气给边缘保护机械模块的吹气机构,硅片边缘保护装置的气动控制模块打开气源,边缘保护速度控制模块调节气体速率后供气给边缘保护机械模块的水平气缸,边缘保护机械模块的水平气缸动作,合龙保护爪,保护环被边缘保护机械模块抓起;
边缘保护机械模块的传感器检测保护环是否到位,若到位则硅片边缘保护装置的气动控制模块打开气源,边缘保护速度控制模块调节气体速率后供气给边缘保护机械模块的Z向气缸,Z向气缸从第一位置移动到第二位置,至此,硅片边缘保护装置放置保护环到工件台上的流程完毕。
9.根据权利要求3所述的硅片边缘保护方法,其特征在于,所述硅片边缘保护装置具有水平气缸和Z向气缸,所述硅片边缘保护装置换取新的硅片并放置保护环到工件台上的流程包括:Z向气缸动作;水平气缸动作;保护环交换;工件台动作;Z向气缸动作;水平气缸动作。
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