[发明专利]一种薄膜自动剥离装置有效
| 申请号: | 200910195164.3 | 申请日: | 2009-09-04 |
| 公开(公告)号: | CN101645396A | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
| 发明(设计)人: | 王正官;王晨飞 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/78;H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人: | 郭 英 |
| 地址: | 20008*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 薄膜 自动 剥离 装置 | ||
1.一种用于半导体介质膜和金属膜的自动剥离装置,它包括直流电机(1)、 拨盘(3)、驱动板(4)、活塞(8)、缸体(9)、泵(11)、储液盘(18)、蓄液 桶(15)、样品浮动台(16),其特征在于:
直流电机(1)通过机架(2)用螺钉固定在矩形立方体支架(21)的左侧 面上,所述的直流电机上端转轴上装有金属拨盘(3),金属拨盘(3)平面的 边缘垂直向上固置有金属拨杆(5),在所述的矩形立方体支架(21)上面安装 有滚珠直线导轨(20),沿导轨中心线方向从左到右依次置有驱动板(4)、垂 直板(6)、活塞(8)、缸体(9)和泵(11),驱动板(4)左端通过将金属拨 杆(5)套在驱动板的滑槽(401)中与金属拨盘(3)连接在一起,驱动板(4) 的右端与垂直板(6)和活塞(8)固联在一起,缸体(9)的一端与泵(11) 是连通的,在泵(11)的下方安放有储液盘(18),在储液盘(18)中安放有 蓄液桶(15),蓄液桶(15)中有放置样品浮动台(16),待处理的样品(12) 被装夹在样品浮动台(16)上面;所述的泵(11)的吸液管(111)一头垂直 向下浸没在储液盘(18)内的试剂里,所述的泵(11)的喷液管(110)的一 头对准所述的样品浮动台(16)上的待处理样品(12);
直流电机(1)提供动力,通过金属拨盘(3)上的金属拨杆(5)、驱动驱 动板(4)和垂直板(6)将直流电机(1)的旋转运动转变为活塞(8)在缸体 (9)内往复直线运动,在活塞的驱动下泵把试剂从储液盘(18)内吸入后喷 射到样品浮动台(16)的样品(12)上,样品(12)在试剂反复喷射的作用下, 其表面的薄膜被自动剥离。
2.根据权利要求1所述的用于半导体介质膜和金属膜的自动剥离装置,其 特征在于:所述的直流电机(1)通过电源(22)调节转速,调速范围为12-24 转/分钟。
3.根据权利要求1所述的用于半导体介质膜和金属膜的自动剥离装置,其 特征在于:所述的驱动板(4)用铜制成,其一端加工有可以套入拨盘(3)上 面的拨杆(5)的滑槽(401),其另一端的垂直侧面上加工有两个可以与垂直 板(6)连接的内螺孔(402)。
4.根据权利要求1所述的用于半导体介质膜和金属膜的自动剥离装置,其 特征在于:所述的缸体(9)呈圆柱管状形,其中一端的管孔套在活塞(8)上, 另一端的管孔通过水嘴(90)与泵(11)连通。
5.根据权利要求1所述的用于半导体介质膜和金属膜的自动剥离装置,其 特征在于:所述的缸体(9)和活塞(8)都用玻璃制成,或用玻璃注射器替代。
6.根据权利要求1所述的用于半导体介质膜和金属膜的自动剥离装置,其 特征在于:所述的泵(11)是一个“丁”字形的“块”,由耐腐蚀的聚四氟乙 稀材料做制成;顺其横、竖结构,内部为水平方向和垂直方向两垂直相交的孔, 水平方向孔有两出口,分别与水嘴(90)、喷液管(110)相通;垂直方向孔的 出口与吸液管(111)相通;在孔内靠近吸液管(111)和喷液管(110)处各 装有一单向阀(114,116),在一定方向的压力下,分别控制进液和出液。
7.根据权利要求1所述的用于半导体介质膜和金属膜的自动剥离装置,其 特征在于:所述的蓄液桶(15)呈桶状形,用聚四氟乙稀材料做成,在蓄液桶 (15)壁上距桶口1/4桶高处开有一个控制桶内液面的小孔(17)。
8.根据权利要求1所述的用于半导体介质膜和金属膜的自动剥离装置,其 特征在于:所述的储液盘(18)为一个玻璃圆盘。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海技术物理研究所,未经中国科学院上海技术物理研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910195164.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:圆管带式输送机托辊可调支撑装置
- 下一篇:钢琴键盖缓降器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





